美高森美参加在3月4日至8日在美国举办的APEC展览会，于1147号展位展示适用于恶劣环境的电源应用新器件。

  5G正在改变我们体验世界和企业经营的方式，设备需要满足大家对计算和连接日渐增长的需求。为此，英特尔正在提供领先的5G技术与平台，携手电信运营商、设备制造商等广泛的行业合作伙伴，共同定义、设计原型、测试和交付重新定义市场的早期5G产品、解决方案和应用场景，创造激动人心的全新体验和商业应用，改变我们正常的生活、工作和娱乐的方式。

  瑞萨电子宣布推出三款基于RX65N、RX130和RX231微控制器（MCU）的新型目标板，旨在帮助工程师快速启动其家电、楼宇和工业自动化应用的设计。助力快速启动触控式家电以及楼宇和工业自动化应用领域的嵌入式设计 。

  Bridgetek为了进一步扩展屡次获奖的嵌入式视频引擎（EVE）产品，推出下一代人机界面（HMI）应用的BT815 / 6系列高度先进图形控制器芯片。支持自适应可伸缩纹理压缩（ASTC）算法，可以显着提高图像质量，而不需要分配更大的带宽，因为压缩算法允许使用较小的压缩文件。

  加利福尼亚州，卡马里奥，2018年2月26日—高性能模拟和混合信号半导体及先进算法领先供应商Semtech Corporation（Nasdaq：SMTC）与Lacuna Space共同宣布：双方与包括Space North、挪威航天中心（Norwegian Space Centre，NSC）和欧洲航天局（European Space Agency，ESA）等多家关键性行业领导者展开合作，将通过提供卫星连接来填补蜂窝网络覆盖之外的地面网关间的漏洞来扩展LoRaWAN™网络，并提供连续的全球覆盖。

  推动高能效创新的安森美半导体发布了一个全新多传感器屏蔽板，并扩展了其物联网开发套件（IDK）的软件，帮助工程师应对更广泛的高增长物联网（IoT）应用。

  随着5G部署启动，预计将在更广泛的汽车领域中创造超过2.4万亿美元经济产出——几乎占预期5G全球经济影响的五分之一。Qualcomm Technologies已与领先的汽车制造商和一级供应商合作，将其5G技术集成于汽车之中。

  Qualcomm子公司Qualcomm Technologies， Inc.今日宣布，其Wi-Fi技术创新正引领行业增长，重新定义客户体验，并帮助支持更智能的家居。领先的网状网络产品组合和强大的设计可支持整个行业的创新和市场增长。

  2018年2月27日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于恩智浦（NXP）非接触式智能卡产品的整合式智能锁解决方案。

  近日，Rethink Robotics发布了Sawyer软件开发工具包（SDK）。该款升级版软件专为研究人员和学生在Sawyer智能协作机器人上构建和测试程序而设计。Sawyer SDK用途广泛，适用在世界各地的大学研究团队和企业研发实验室。Sawyer SDK可与机器人操作系统（ROS）及最先进的开源机器人工具进一步兼容，提供高性价比的解决方案，将先进的机器人带入更多学校课堂。

  用于设计和测试新一代电动汽车的控制算法和能源管理任务的高性能处理器平台 恩智浦半导体（纳斯达克代码：NXPI，以下简称“恩智浦”）宣布推出GreenBox汽车电气化开发平台。GreenBox能够在一定程度上帮助汽车制造商和供应商利用恩智浦基于Arm Cortex技术的S32汽车处理器多核平台，实施下一代混合动力汽车和电动汽车应用的早期开发。

  德州仪器近日推出了两个具有非常出色的抗电磁干扰（EMI）和热性能的宽VIN同步直流/直流降压稳压器系列。直流/直流降压稳压器简化符合极具挑战的工业及汽车应用中EMI合规及可靠性要求的流程。

  e 络盟宣布推出GraspIO Cloudio—一款 Raspberry Pi 扩展板，为iPhone、iPad和Android 设备提供拖放式编程接口。通过拖放式编程移动应用程序、物联网云、语音助手功能、IFTTT 集成、传感器监控等功能实现原型设计和娱乐功能的结合。

  德州仪器（TI）专对于大学教育推出了最新的TI机器人系统学习套件，为帮助这些未来的工程师们掌握系统模块设计的基础知识。

  SST公司推出的螺纹型氧化锆氧传感器为工程师们提供了一种易于实现的方案基础，此方案中，仅传感器头部暴露在样气环境中，所有支撑电子部件都远离潜在危害源。

  Veeco 公司今日宣布和ALLOS Semiconductors （ALLOS）达成了一项战略举措，展示了200mm硅基氮化镓晶圆用于蓝/绿光micro-LED的生产。维易科和ALLOS合作将其专有外延技术转移到Propel® 单晶圆MOCVD系统，从而在现有的硅生产线上实现生产micro-LED。

  法国阿斯克新城和德国德累斯顿 - 2018 年 2 月 1 日 - 来自电子、微电子及纳米技术研究院 （IEMN） 的最新结果为，ALLOS 即将推出的适用于 1200 V 器件的硅基氮化镓外延片产品具有超过 1400 V 的纵向和横向击穿电压。

  Inc.今日宣布推出基于QCA4020和QCA4024系统级芯片（SoC）的全新物联网（IoT）开发包。高度集成的开发包支持多个无线电技术并具备基于硬件的安全特性，可支持制造商打造跨ECO工作的物联网终端。