芯朋集成电路设计产业园揭牌一批项目在无锡旺庄签约

时间: 2024-01-19 06:41:55 | 作者: 半岛官网入口

10月27日，2021旺庄金秋双创周项目签约暨芯朋集成电路设计产业园揭牌仪式在无锡高新区举行。

详细介绍

10月27日，2021旺庄金秋双创周项目签约暨芯朋集成电路设计产业园揭牌仪式在无锡高新区举行。

会上，芯朋集成电路设计产业园揭牌。该产业园将从产业链入手，总部大楼一部分用作科创板上市公司无锡芯朋微电子股份有限公司总部办公及研发用房，其余用于引入与公司产业方向相关的科研机构、创业企业和配套服务企业，通过产业园建设，引进、投资、孵化一批相关产业创新企业，做好集成电路设计产业“延链、补链、强链”。

此外，“融智英才计划”和融智引航基金（二期）启动。融智引航基金（二期）资金总盘约1亿元，签约项目涵盖医药研发及技术服务、功率电子集成电路、高端电气制造、航空零部件精密制造等领域。

签约环节中，视频电商赋能、半导体芯片研发、数字化传媒、人工智能的科技情报系统等4个科技项目，及医药研发及技术服务、功率电子集成电路、高端电气制造、航空零部件精密制造等4个基金拟投项目进行签约。

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近年来，中国的半导体产业虽然有其政府资金与政策的加持下，有着相当的进展。不过，根据中国商业研究院的最新研究多个方面数据显示，2017 年2 月份的中国进口集成电路数量达到248.23 亿个，较2016 年同期成长23.5%。进口金额也达到169.7 亿美元，较2016 年增长30.9%。如此显示，中国半导体市场虽然积极发展自主供应链，就当前仍旧摆脱不了对国外厂商的依赖，要达到完全自主的目标，还有一段长路要走。下面就随半导体小编共同来了解一下相关联的内容吧。根据统计资料显示，2017 年2 月份中国进口集成电路248 .23 亿个，较2016 年同期增长23.5%。合计2017 年1 到2 月的中国进口集成电路为491.29 亿个，与20

面对大陆IC设计产业快速崛起的冲击，台系IC设计公司这几年来，皆不约而同的进行产品、市场转型动作。而与过往不一样的是，这一次台系IC设计业者在寻求新的营运成长动能时，都很刻意的寻求高单价、高毛利、高获利等三高芯片生意来切入，不再像过往一样先求订单量能，再来想办法减少相关成本争取芯片利差。价先量行的最新转型策略，不但可以摆脱大陆IC设计企业动辄杀价取量的不公平竞争压力，也让内部研发资源投入、回收的整一个完整的过程更偏向正面循环，而这对公司中、长期营运稳定成长将大有助益。面对大陆IC设计企业家数已冲上逾1,300家规模，加上大陆产、官、学界刻意的资源倾斜，台系IC设计公司过去力抗外商，努力减少相关成本的决胜优势，几乎已消失殆尽。甚至

IC Insights将于明年1月份发布第24版的麦克林报告（The McClean Report），对全球半导体行业进行了全面的预测和分析，IC Insights在其官方网站上发布了报告中有关半导体细分类别的资本支出和预资本支出率的分析。 2018年和2019年，全球半导体资本支出分别为1061亿美元和1025亿美元，2020年预计年增率为6%，达到1081亿美元，下图为半导体行业细致划分领域的资本支出情况：从图中能够准确的看出，晶圆代工厂占总支出的34%，占所有细致划分领域的比例最高，2014、2015、2016和2019年的情况也同样如此。有必要注意一下的是，在专注于7-5nm工艺制程的晶圆代工厂中，几乎所有的资本支出增长都来自台积电，I

Insights: 今年中芯国际占全球各代工厂资本支出增长39% /

许多因素决定了病患监护设备需要采用低电压和低功耗工作，因而需要采用低功耗、高精度的IC器件。其中一个因素是电池的持续使用：在Holter监护仪和其他的便携移动式心电图(ECG)系统中，电池已使用了数十年。作为唯一的电源，低压电池确保病人(以及设备)在故障条件下不会接触到高电源电压，因此一定要使用低功耗IC,以便延长电池使用寿命。影响医疗保健用IC的另一个决定性因素是，市场要求提供更多的功能，但又不能增加空间、功耗或者成本。本文介绍了一款利用微功耗IC实现的低功耗心率监护仪(HRM)。首先将给出HRM的定义，并介绍模拟前端，包括主信号链和其他用来实现特殊功能的电路;然后提供一种用于设计FIR(数字有限脉冲响应)滤波器的方法;最后，显示该

实现的低功耗心率监护仪(HRM)详解 /

坐在一间以自己名字命名的工作室里，沉静的曹杰口中不断说出各种集成电路封装行业的专业名词。虽然外人听来晦涩难懂，但对于曹杰来说，这些名词犹如日常生活中的柴米油盐，不仅烂熟于胸而且习以为常。在集成电路行业，曹杰是一位为中国制造孜孜追求以期贡献力量，却并不被外人所熟知的人。让集成电路封装模具国产化集成电路是一种微型电子器件或部件。所谓“封装”技术，是一种将集成电路芯片用绝缘塑料或陶瓷材料打包的技术，通俗地说，就是为集成电路芯片“穿外套”。为集成电路芯片“量体裁衣”设计出最好的“新装”，实际上并不简单。曹杰所在的铜陵市文一三佳科技公司是国内最早从事塑钢门窗异型材挤出模具、集成电路封装模具及设备研发与生产的高科技公司。为

封装技术国产化努力着 /

3月26日晚间，士兰微发布年度业绩报告称，2017年归属于母企业所有者的纯利润是1.69亿元，较上年同期增76.75%；营业收入为27.42亿元，较上年同期增15.44%；基本每股盈利为0.14元，较上年同期增75%。据披露，2017年，士兰微在集成电路和分立器件产品的营业收入分别较去年同期增长 14.03%、16.79%。集成电路产品中，LED照明驱动电路、IPM功率模块、MCU电路、数字音视频电路、MEMS传感器等产品的出货量保持较快增长。分立器件产品中，MOS管、IGBT、PIM模块等产品增长较快。 2017年，士兰微IPM功率模块产品在国内白色家电（主要是空、冰、洗）、工业变频器等市场持续取得突破。2017年，国

成都高新区2018年“开门红”项目集中签约仪式举行，共有11个项目集中签约，总投资达82.5亿元，涵盖半导体、人工智能、大数据、物联网、精准医疗、新能源汽车等新经济及新兴起的产业领域。其中，成都芯源系统有限公司（MPS）主要是做模拟集成电路的设计研发、生产制造和生产技术上的支持，2004年在8月在成都高新区注册，公司先后获得中国发明专利300余项，美国发明专利近100项。此次 MPS计划再增资2亿美元将成都总部打造成中国最大的模拟集成电路研发中心，新建研发中心、生产厂房、办公用房及附属配套设施。项目计划于2022年前完成投产，对集成电路技术发展以及成都高新区电子信心产业生态圈构建具备极其重大意义。

近日，工业与信息化部下发《关于做好应对部分IC卡出现严重安全漏洞工作的通知》，要求各地开展对IC卡使用情况的调查及应对工作。记者通过调查了解到，这个通知的背后是应用于IC卡系统的MI芯片的安全加密方法已遭到破解，不法分子利用该破解方法以很低的经济成本对采用MI芯片的各类IC卡如公交一卡通、门禁卡等进行非法充值或复制，对各应用单位的公共安全形成重大威胁。目前全国170个城市的约1.4亿张应用此技术的IC卡存在潜在的安全风险隐患。 MI芯片IC卡不再安全 IC卡，即集成电路卡，是真实的生活中最常用的一种小额支付卡，其主要有两大分类：一类是非接触卡，比如公交一卡通、门禁卡、停车卡等;一类是接触类IC卡，如日常使用的购电卡、煤气卡、电话卡等

低功耗设计方法

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