Cadence发布业界首款面向汽车、监控、无人机和移动市场的神经网络DSP IP

  楷登电子(美国Cadence公司)今日正式公布业界首款独立完整的神经网络DSP—Cadence®Tensilica®VisionC5DSP，面向对神经网络计算能力有极高要求的视觉设备、雷达/光学雷达和融合传感器等应用量身优化。针对车载、监控安防、无人机和移动/可穿戴设备应用，VisionC5DSP1TMAC/s的计算能力完全能胜任所有神经网络的计算任务。如需了解更多详细的内容，请参访

  应用Cadence Protium S1，晶晨半导体大幅度缩短多媒体SoC软硬件集成时间

  楷登电子(美国Cadence公司)今日宣布，凭借Cadence®ProtiumÔS1FPGA原型验证平台，晶晨半导体(Amlogic)成功缩短其多媒体系统级芯片(SoC)设计的上市时间。基于ProtiumS1平台，晶晨加速实现了软/硬件(HW/SW)集成流程，上市时间较传统软硬件集成工艺缩短2个月。如需了解ProtiumS1FPGA原型设计平台的详细内容，请访问

  楷登电子(美国Cadence公司)今日正式对外发布针对7nm工艺的全新Virtuoso® 先进工艺节点平台。通过与采用7nm FinFET工艺的早期客户展开紧密合作，Cadence成功完成了Virtuoso定制设计平台的功能拓展，新平台能帮助客户管理由于先进工艺所导致的更复杂的设计以及特殊的工艺效应。新版Virtuoso先进工艺平台同样支持所有主流FinFET先进节点，性能已得到充分认证;同时提高了7nm工艺的设计效率。 为了应对7nm设计的众多技术挑战，Virtuoso先进工艺平台提供丰富

  PCB设计软件就是以电路原理图为根据，实现电路设计所需的功能。电路板的设计主要指版图设计，需要仔细考虑元器件和连线的整体布局，包括内部电子元件的优化布局;金属连线和通孔的优化布局;电磁防护;散热等各种各样的因素。优秀的PCB设计能达到良好的电路性能和散热性能，节约生产所带来的成本。PCB设计需要借助计算机辅助设计(EDA)实现。下面介绍几款国内流行的PCB设计软件。 Protel/Altium Designer 国内低端设计的主流，简单易学，适合初学者。国内使用protel还是有相当有市场，毕竟小公司

  楷登电子(美国Cadence公司)今日正式对外发布Pegasus™验证系统，该云计算(cloud-ready)大规模并行物理签核解决方案将助工程师缩短先进节点IC的上市时间。Pegasus™验证系统解决方案是全流程Cadence数字设计与签核套件的新成员，可扩展至数百CPU，设计规则检查(DRC)性能最高可提升10倍，周转时间较上一代Cadence®解决方案由数日降至数小时。如需了解Pegasus验证系统的详细内容，请参访

  楷登电子(美国Cadence公司，NASDAQ:CDNS)今日正式公开宣布与台湾积体电路制造股份有限公司(TSMC)取得的多项合作成果，进一步强化面向移动应用与高性能计算(HPC)平台的7nmFinFET工艺创新。Cadence®数字签核与定制/模拟电路仿线设计规则手册(DRM)认证及SPICE认证。合作期间，Cadence开发了包括多种解决方案的全新工艺设计包(PDK)，进一步实现功耗、

  楷登电子(美国Cadence公司)今日正式公布其与台湾积体电路制造股份有限公司(TSMC)全新12nmFinFET紧凑型(12FFC)工艺技术开发的合作内容。凭借Cadence®数字与Signoff解决方案、定制/模拟电路仿真解决方案及IP，系统级芯片(SoC)设计师可通过12FFC工艺开发正在加快速度进行发展的中端移动和高端消费电子应用。上述应用对PPA性能(功耗、性能和面积)的要求更高，为此，Cadence正与12FFC工艺的早期客户开展紧密合作。Ca

  Cadence携手CommSolid开发全新NB-IoT基带IP，进军移动IoT市场

  楷登电子(美国Cadence公司)今日宣布，将与移动IoT公司CommSolid展开合作，为超低功耗移动通讯环境开发度身定制的全新基带IP，并结合最新发布的3GPP窄频带物联网(NB-IoT)通讯标准，发力快速地发展的移动IoT市场。CommSolid将单颗Cadence®Tensilica®FusionF1DSP与其最新CSN130基带解决方案集成，用于超低功率modem运行;以及包括语音触

  Methods2Business 使用Cadence Tensilica DSP成功打造首款可扩展Wi-Fi HaLow MAC

  楷登电子(美国Cadence公司)今日宣布，Methods2Business(M2B)的全新Wi-FiHaLow™MACIP搭载Cadence®Tensilica®FusionF1DSP。该可授权IP为智能家居、智能城市和工业应用领域的SoC量身打造，是采取电池供电传感器节点的理想解决方案。凭借FusionF1DSP，M2B得以在实现IEEE802.11ah&

  EDA是IC 设计必需的、也是最重要的武器。随着IC设计复杂度的提升，新工艺的发展，EDA行业有非常大的发展空间。

  Cadence推出用于早期软件开发的FPGA原型验证平台Protium S1

  楷登电子(美国 Cadence 公司)今日发布全新基于FPGA的Protium™ S1原型验证平台。借由创新的实现算法，平台可显著提高工程生产效率。Protium S1与Cadence® Palladium® Z1企业级仿真平台前端一致，初始设计启动速度较传统FPGA原型平台提升80%。Protium S1采用Xilinx® Virtex™ UltraScale™ FPGA技术，设计容量比上一代平台提升

  Cadence发布业界首款已通过产品流片验证的Xcelium并行仿真平台

  楷登电子(美国Cadence公司)今日发布业界首款已通过产品流片的第三代并行仿真平台Xcelium™。基于多核并行运算技术，Xcelium™可以显著缩短片上系统(SoC)面市时间。较Cadence上一代仿真平台，Xcelium™单核版本性能平均可提高2倍，多核版本性能平均可提高5倍以上。Cadence®Xcelium仿真平台已经在移动、图像、服务器、消费电子、物联网(IoT)和汽车等多个领域的早期用户中得到了成功应用，并通过产品流

  楷登电子(美国 Cadence 公司)与西安电子科技大学共同宣布，Cadence将与西安电子科技大学携手共建集成电路设计培训中心(下称“联合培训中心”)，并在西安电子科技大学隆重举行了西电、CSIP、Cadence战略合作会议暨联合培训中心揭牌仪式。西安电子科技大学副校长李建东和Cadence全球副总裁兼亚太区总裁石丰瑜先生，与陕西省工业与信息化厅电子信息处处长高翔和工业和信息化部软件与集成电路促进中心集成电路处负责人霍雨涛共同为联合培训中心进行揭牌。在揭牌仪式之后，西安电子科

  益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)宣布，展讯通讯(上海)公司(Spreadtrum Communications (Shanghai) Co., Ltd.,)运用全新的 Cadence Innovus 设计实现系统，大幅度缩短数百

  ARM®今日宣布加强在中国的战略部署，与重庆市政府、重庆仙桃数据谷达成多项协议，建立合作计划，共同推进重庆仙桃数据谷电子产业创新生态圈建设。当日，双方一同为位于仙桃数据谷的ARM生态产业园揭幕;并宣布成立重庆地区ARM生态集成电路人才教育培训与产学研协同创新联盟，建立重庆ARM生态产业技术人才实训中心;此外，由ARM和中科创达共同投资的创业加速器安创空间宣布其重庆公司开业，正式落户重庆仙桃数据谷ARM生态产业园。 A

  EDA仿真软件Cadence -------------------------------------------------------------------------------- Cadence Design Systems Inc.是全球最大的电子设计技术(Electronic Design Technologies)、程序方案服务和设计服务供应商。其解决方案旨在提升和监控半导 [查看详细]

  cadence17.4 破解出现- Unable to start Cadence License Server with the new license file