无论是在制造业、农业、物流业、能源业、汽车业还是无人机行业，机械自动化都有望明显提高资源效率、设备精度和安全性。为实现这些效益，关键是找出合适的检测技术以增强对设备状况相关情境的了解，使得设备的地点或位置成为有价值的输入。对此，通过指出精确地点或维持精准定位，精密惯性传感器有望发挥巨大作用。在某些应用中，运动是一个主要的因素，若将其位置信息和传感器情境信息相关联，将产生意义重大的价值。

  AMD的Ryzen处理器代号“Summit Ridge”，直译是峰会岭，其中summit有顶点、高峰之意，考虑到Ryzen处理器相比之前的32nm推土机处理器的巨大变化，AMD说达到高峰也算是名正言顺了。Ryzen处理器今年才刚开始布局，下半年才会推出Ryzen 3系列主流产品，不过AMD已经在准备新一代产品了，代号为Pinnacle Ridge，最快2018年初问世，这在某种程度上预示着AMD早前提到过的Zen+架构就要来了。

  3月9日消息，展讯今天宣布与德国半导体公司Dialog建立战略合作伙伴关系，共同开发LTE芯片平台。在合作第一阶段，Dialog最新定制的SoC芯片将被应用于展讯14纳米中高端LTE芯片平台中。对这个芯片平台，李力游表示要比联发科所有芯片都好。

  自从MOTO被联想收购之后，在高端旗舰方面一直是叫好不叫座，比如说motoZ，作为一款模块化的手机，实际上确实有着不错的创新力，加入了5个Moto Mods模块，包括背壳、摩电-电池、摩音-JBL扬声器、摩影-投影以及和摩眼-哈苏模块，堪称是黑科技中的典范。

  随着物联网的迅速发展以及各国对信息安全问题重视程度的提高，集成电路产业上游的IC设计的重要性更加凸显。PC时代的英特尔和智能手机时代的高通作为IC设计企业标杆在获取高额利润的同时也拥有较高的话语权。在中国大基金的支持以及中国企业的努力下，中国IC设计企业也在大跨步发展。你都了解2016年销售额前十的中国IC设计企业吗？

  据台湾供应链人士@手机晶片达人 爆料，近10年没有亏损的mtk手机芯片部门，竟然在今年第一季出现亏损，10nm工艺高昂的费用，导致mtk手机部门慢慢的出现亏损。

  根据中国半导体行业协会统计，2016年中国集成电路产业销售额达到4335.5亿元，同比增长20.1%。其中，设计业继续保持快速地增长，销售额为1644.3亿元，同比增长24.1%;制造业受到国内芯片生产线年依然迅速增加，同比增长25.1%，销售额1126.9亿元;封装测试业销售额1564.3亿元，同比增长13%。

  数据存储技术日新月异，同样大小硬盘能储存的数据慢慢的变多，只是时间上的问题而已，人们似乎早就习以为常。但日前 IBM 发布一项最新进展，成果可谓相当惊人。研究人员借由将原子转化为世界上最小的“磁铁”，能够将 1 位的数据保存在一颗原子中。

  与正在蓬勃成长的中国芯片制造业一样，中国的半导体设备业正在迎来新的曙光。据北方华创微电子的消息，它在2017年1月的订单量已超越去年第一季度的总量。半导体设备位于芯片制造业的上游。半导体行业历来对于设备业的发展十分重视。全球半导体业的投资中有70％以上用于购买设备，只要有钱购买设备就能保证某些先进制程工艺的实现。现阶段工艺制程中的的7纳米、5纳米，甚至3纳米开发工作，重点是EUV光刻设备是否准备好了。

  3月10日消息 微软Windows Insider负责人唐娜昨天表示，新的Win10 PC预览版推送还需要三思。现在娜姐给出了发布时间段，那就是西雅图（太平洋）时间3月10日上午，也就是北京时间11日凌晨左右。

  大陆强力提升芯片自制率政策，吸引全球半导体大厂纷齐聚大陆盖12吋厂，三星电子（Samsung Electronics）西安3D NAND厂在2016年产值已超越大陆本土的中芯国际，首次登上大陆半导体制造一哥，2016年大陆整体半导体产值达人民币4，335.5亿元（约新台币1.95兆元），相较于台湾产值新台币2.43兆元已是一步之遥，面对大陆猛烈追赶态势，业界忧心台湾在全球仅次美国的半导体二哥地位，恐将被大陆一举超越。

  中国四大主要集成电路产业聚落持续扩大对晶圆厂的投资布局，预估新厂产能将于2018年底陆续开出。拓墣产业研究院认为，2018年底中国厂商的12寸晶圆每月总产能将达36.2万片，为现有产能的1.8倍，届时中国厂商产能占全球12吋晶圆产能比重将上升至6.3％。

  据IC Insights统计，前十大厂商有两家今年资本支出成长在两成以上，分别是英特尔的年增25%与格罗方德（GlobalFoundries）的33%。

  联发科为持续强化新一代智能手机芯片的性能与功耗，计划在第2季度投入台积电最新7纳米制程技术。有必要注意一下的是，新一代手机芯片解决方案可能从目前10核心CPU增至12核心。

  很多果粉都说iPhone6升级后卡的厉害，耗电严重，发热厉害，我昨晚升级后感觉上比我以前iOS9.3.5速度还快了，注意，是感觉上快了，另外手机没有发热，耗电也正常。

  国际半导体产业协会（SEMI）发布最新「全球晶圆厂预测报告」，在内存及晶圆代工持续扩厂之下，2017年晶圆厂设备支出将超过460亿美元，创下历年新高，预估2018年支出金额续创新高，将达到500亿美元。

  高通昨天宣布，旗下全球首颗10nm服务器芯片获得微软采用，将导入在微软的云端服务应用上。

  中国四大主要集成电路产业聚落持续扩大对晶圆厂的投资布局，预估新厂产能将于2018年底陆续开出。

  据外媒报道，最近维基解密网站爆料称CIA已开始利用各种手段窃听人们的智能手机和智能电视机。现在，三星、微软、苹果、Linux基金会和全球万维网基金会均对此作出了首次回应。

  电池测试、电化学阻抗谱与半导体测试等测试和测量应用需要准确的电流和电压输出直流电源。在环境和温度变化为±5°C时，设备的电流和电压控制精度需要...

  （电子发烧友网报道 文/章鹰）9月中旬以来，电子时报报道，业内人士透露，随着交付周期延长到6个月以上，模拟芯片供应商德州仪器（TI）和安森美均已...