1、【集微发布】2023年中国光刻机荷兰进口情况：同比增长183.8%，沪鄂京进口额前三

  2、泽丰CIS MEMS探针卡：让自主可控、快速交付不再是空线年全球半导体营收预计会增长17%至6000亿美元

  6、消息称英伟达H200/B100芯片订单强劲，台积电3/4nm产能接近满载

  集微网报道（文/张浩 实习生/翟菁阳）光刻机是半导体制作的完整过程中至关重要的设备，我国光刻机设备几乎完全来自进口，而荷兰掌握着世界最先进的光刻机技术，也是我国光刻机第一大进口来源国。2023年，随着荷兰加入美国对华芯片出口管制阵营，我国半导体产业又一次面临重大挑战。

  基于此，集微网将通过数据详细地理解阅读我国光刻机从荷兰进口情况，并发布《中国半导体海关进出口数据-光刻机荷兰进口额》。

  据中国海关总署数据，2023年，我国光刻机进口总额87.54亿美元，同比增长120.9%，其中，从荷兰进口额72.3亿美元，同比增长183.8%，荷兰进口额占进口总额82.6%，同比增加18.3个百分点。

  据集微咨询（JW Insights）统计，2015年-2023年，我国从荷兰进口光刻机总额217.38亿美元，进口总数915台，平均每台超过2300万美元。在此期间，进口金额每年持续增长，2018年起同比大幅度的提高，2019年和2022年有所回落，2023年大幅度增长。

  我国从荷兰进口的光刻机几乎完全来自阿斯麦。2015年-2023年，阿斯麦中国大陆销售总额232.42亿美元，2023年，销售额为80.1亿美元，同比增长157.6%。

  按国内分注册地进口情况看，2023年，共有13个省市进口了光刻机，其中进口量前五的是上海市（15.07亿美元）、湖北省（14.24亿美元）、北京市（12.25亿美元）、广东省（10.2亿美元）和安徽省（9.85亿美元），占比分别为20.84%、19.7%、16.94%、14.11%和13.62%，合计占比85.22%。

  我国各省市光刻机的进口量往往能反映该地区晶圆厂规模及产能情况。据集微咨询（JW Insights）统计，上海地区主要有中芯国际、积塔、上海台积电、华虹、鼎泰匠心、上海格科微、Diodes；湖北有武汉新芯、长江存储；北京地区有中芯国际、长鑫存储、赛微电子、燕东微电子；广东地区有中芯国际、广州粤芯、广州增芯、润鹏半导体；安徽地区有晶合集成、长鑫存储等。

  从各月份来看，2023年全年进口额从6月份起开始大幅度增长，9月份进口额最高，12月份次之。集微咨询（JW Insights）分析师表示，荷兰于2023年6月份宣布了出口管制禁令将于9月起实施，依据相关出口法规，自2024年1月1日起，中国大陆的企业将很难获得出口许可证，因此不少企业在此前突击进口光刻机以满足产能需求。

  值得注意的是，日前荷兰贸易部长Van Leeuwen表示，由于担心ASML的芯片制造设备被用于军事目的，荷兰政府近期已经决定撤回ASML对中国出口部分产品的许可证。

  本文数据统计口径：中国海关编码为“84862031”和“84862039”，商品名称为“制半导体器件或集成电路用的分步重复光刻机”和“其他投影绘制电路图的制半导体件或IC的装置”的海关总署统计数据情况。根据海关总署进出口税则商品及品目注释，该这两类为制造半导体器件或集成电路用的机器及装置中的光刻设备。

  集微网报道，在智能手机、智能汽车、PC、安防、物联网等市场需求的带动下，CIS无疑是最具成长潜力的芯片产品之一。

  与其他芯片一样，CIS在晶圆制造完成后也有必要进行晶圆测试。不过，测试机台并不能直接对待测晶圆进行量测，而是透过探针卡中的探针与晶圆上的焊垫或凸块接触后，将电性信号传送到测试机台分析其功能与特性，并判别晶粒的好坏，同时将不良品及时剔除，以减少后期封装时的成本浪费。

  长期以来，国内探针卡主要向美、日、韩等国家进口，作为测试环节中不可或缺的核心零部件，发展国产探针卡产品势在必行。在此背景下，业内高端半导体测试接口综合解决方案领先企业——泽丰半导体（ZENFOCUS）率先开启了CIS MEMS探针卡的国产化进程。

  得益于多摄手机的广泛普及和安防监控、智能车载摄像头和机器视觉的加快速度进行发展，CIS芯片的整体出货量及销售额随之逐步扩大。根据IC Insights预测，2024年CIS芯片出货量将达109亿颗，销售额将达261亿美元。

  当前CIS芯片市场仍被日、韩厂商主导。根据Yole统计的多个方面数据显示，索尼在全球的市占率高达42%，三星则占19%，二者合计市占率超过六成。

  反观国内企业，虽然豪威科技、格科微、思特威三家企业的市场占有率已确定进入全球前十，但合计市占率不超20%，整体国产替代空间巨大。

  在市场需求快速成长和国产替代的趋势下，豪威科技、格科微、思特威等国产CIS芯片厂商正在加速向高端市场突围，与之配套的CIS芯片测试需求逐步打开。若有本土测试方案商能抓住此契机，积极开发出行业领先的CIS探针卡及测试技术，必能在高端半导体封测行业中占据一席之地。

  机遇与挑战并存，尽管高端CIS芯片测试前景广阔，但对探针卡的要求比较高。据了解，探针卡照着结构可大致分为垂直式探针卡、悬臂式探针卡和MEMS探针卡，凭借自身技术优势，MEMS探针卡逐渐占据了绝大多数市场占有率。不过，由于MEMS探针卡和上游探针材料技术壁垒较高，导致市场主要被美、日、韩等海外企业垄断。

  泽丰半导体对集微网表示：“目前，国内市场上的CIS晶圆测试仍以低端CPC（悬臂式探针卡）为主，但CPC探针卡不足以满足高速率、低成本及高低温测试需求，存在测试速率低（100-200M）、同测数极限仅16颗、维修周期长且成本高、高低温下针位偏移大等问题。”

  显然，CPC探针卡将逐步被市场淘汰，泽丰半导体进一步称：“CIS MEMS探针卡不但可以在一定程度上完成更高的测试速率、更高的同测数、更短的维修时间和成本，还可以在高低温状态下实现更稳定的晶圆测试。”也就是说，使用高端MEMS探针卡就能完美解决上述问题。

  为此，深耕测试接口领域多年的泽丰半导体启动了对高端CIS MEMS探针卡的研发。在研发中，泽丰半导体顺利突破了五大核心技术难题，构建了自身在技术、品质、产能、交期、成本等方面的多重竞争优势。

  1.3D MEMS探针研制，解决CIS测试时焦距、压力及探针滑行大的问题；

  4.提升测试速率，解决陶瓷基板高损耗的问题，将信号测试速率提升至4.5Gbps以上；

  事实上，由于上游原材料、工艺、设备等领域都存在瓶颈，国内厂商在半导体测试探针的自主化生产方面迟迟未能突破，只能依赖进口。而关键物料及生产工序没办法做到自主可控，导致多数国内探针卡厂商只能进行简单维护，对探针卡的维修却需要寄望国外供应商处理，使得探针卡维护时间久成本高，核心竞争力自然不强。

  为解决客户供应链风险，打造出自主可控的CIS MEMS探针卡，泽丰半导体从上游原材料入手，拥有从材料、工艺到集成方案的全流程能力，实现了测试接口的全流程闭环。

  “当前公司探针均已实现国产化，通过产学研相结合的方式实现了探针材料的大批量生产，不受制于美日韩等供应商。”泽丰半导体表示，在公司实现了探针的自主化生产后，新款探针从设计到生产一般仅需要2周时间，不但明显提升了公司产品设计的灵活性，使得公司生产所带来的成本大幅度降低，还可以依照客户的产品特点研制出特殊指标要求的探针，实现MEMS探针的客制化，例如高速测试、高频测试和高功率测试等。

  此外，由于泽丰半导体可自产MEMS探针、陶瓷基板、导电胶和PCB，实现了对关键物料的自主可控，明显降低了整体MEMS探针卡的生产所带来的成本，使得客户能花费CPC探针卡的价格享受高端MEMS探针卡的体验。

  目前，泽丰半导体一张16DUT的针卡从设计到交付在6周时间内就能够实现，复投订单交付一般不超过1个月。经过长时间的技术攻关，泽丰半导体逐渐打破进口垄断，让自主可控、快速交付不再是一句空话，而成为公司的核心竞争力。

  当前，在中美贸易战的背景下，先进封装慢慢的变成了我国先进制程和高端SoC芯片发展的关键。先进封装的突破将弥补先进制程不足的劣势，也有望成为半导体市场角逐的下一战场。

  据悉，先进封装时代的到来，芯片逐渐从2D平面封装技术朝向能将不一样的尺寸、不同制程工艺、不一样的材料的芯片集成整合2.5D、3D封装技术发展，这也将对探针卡与封测行业带来高管脚数与细间距应用的挑战。

  为此，泽丰半导体推出了支持超小Pitch的大尺寸探针卡，可以对μBump等封装接口芯片进行晶圆测试，也能支持大尺寸的晶圆上系统集成电路进行电性检测。

  同时，泽丰半导体还研发了具备先进封装功能实现能力的陶瓷基板，可以取代硅基板和封装基板，通过利用类似于RDL工艺的精密线um的线宽线距，足以应对当前的先进封装应用。

  随着ChatGPT的火热，算力成为国家竞争力的代名词。泽丰半导体也顺应发展进行了超前部署和规划，当前公司探针卡产品主要是瞄准了三个方向：

  1.大算力芯片，大算力芯片就像人的大脑，属于计算单元，具备强大的数据处理能力；

  2.存储，强大的计算能力不一定是完全依赖于算力芯片，高带宽存储同样制约了大数据的分析处理能力；

  3.感知，CIS属于典型的数据采集模块，通过获取环境的大量图片，完成对认知模块的采样和学习。

  展望未来，泽丰半导体指出，国产高端CIS芯片正在逐渐崛起，国产厂商与日韩厂商的技术差距将越来越小，这是历史发展的必然结果。公司已做好应对高端CIS芯片晶圆测试的准备，打造出自主可控、快速交付的高端MEMS探针卡产品，也期待为更多国内外客户提供一站式半导体测试接口综合解决方案。

  集微网消息，2023年全球半导体市场面临严峻挑战。在地理政治学和整体经济等各种不确定因素的影响下，DIGITIMES Research预计，2023年全球IC设计和IDM行业收入将达到5230亿美元，较上一年下降8.9%。

  展望2024年，该机构预测，在AI应用芯片和存储需求的推动下，全球半导体营收预计将达6000亿美元，增长17%，将进一步恢复增长。

  根据DIGITIMES Research对全球半导体行业份额的分析，2023年美国占据主导地位，份额约为60%，其次是韩国，份额为12%。

  DIGITIMES Research称，由于2024年存储市场复苏，韩国的行业份额将增至16%。与此同时，欧洲及别的地方（11%）、中国台湾（7%）、日本（6%）和中国大陆（4%）的比例预计今年将保持稳定或略有下降。

  2023年半导体市场焦点转向AI设备应用。AI服务器出货量的大幅度增长推动了英伟达的收入增长，推高了市场对高端GPU的需求，并使该公司超越一直处在行业领头羊的英特尔。在人工智能相关应用需求增加的推动下，英伟达在全球半导体领域的收入领头羊预计将持续到2024年。

  此外，2024年服务器、笔记本和PC的整体出货量将增加，人工智能设备的出货量也将增加，从而推动对相关芯片的额外需求。 DIGITIMES Research称，这将促进相关芯片和存储行业的复苏，同时也有助于全球半导体行业的扩张。

  尽管有几个有利因素将影响2024年的半导体市场，但DIGITIMES Research表示，应密切监控几个潜在的破坏性变量，例如通货膨胀、地理政治学、多个国家/地区大选及整体经济变化。

  集微网消息，电源管理芯片（PMIC）在电路系统中担负电源的控制、变换、电能的分配、监测等职责，是所有电子科技类产品和设备的电能供应中枢和纽带，也是模拟芯片最大的细分市场之一。

  集微咨询发布《中国电源管理芯片行业研究报告（2023）》（以下简称：《报告》）从电源管理芯片定义和分类、电源管理芯片市场、中国大陆电源管理芯片厂商情况、电源管理芯片行业展望四大维度全面梳理展现中国电源管理芯片行业全景图。

  电池管理芯片大多数都用在确保电池安全稳定输出电能，延长电池常规使用的寿命，具体又可细分为计量芯片、充电管理芯片、监测和平衡芯片、输入保护芯片和快充协议芯片。AC-DC芯片用于将高压交流转为直流并降压；DC-DC芯片又包括线性稳压器LDO和开关稳压器（狭义DC-DC芯片），线性稳压器用于实现降压，开关稳压器用于实现降压、升压、输出恒定电压以及转换电压；LED驱动芯片用于驱动LED发光或使LED模块组件正常工作；栅极驱动芯片用于MOSFET、IGBT等功率器件的导通。

  电源管理芯片产品存在于几乎所有的电子科技类产品和设备中。随着电子设备对电源的效率、能耗和体积以及电源管理智能化水平的要求慢慢的升高，电源管理芯片行业具有广阔的成长空间。根据WSTS数据，2022年全球电源管理芯片市场规模为408亿美元，同比增长10.9%。根据IC Insights数据，预计2025年全球电源管理芯片市场规模将达到526亿美元，2023-2025年CAGR为8.8%。

  国外企业占据电源管理芯片市场全球80%以上份额，以德州仪器(TI)、亚德诺 (ADI)、英飞凌(Infineon) 等为代表的国外企业在产品线完整性及整体技术水平上保持领先优势。

  由于电源管理芯片种类众多，头部厂商也较难取得垄断优势，整体竞争格局较为分散。

  国内本土电源管理芯片设计企业率先切入民用消费市场，在小功率消费电子领域逐步取代国外企业的市场占有率，产品也从小功率向中大功率发展。随技术水平的提升，国内各大品牌有向中高端市场进军的趋势。同时，随着下业需求量的驱动，中国电源管理芯片产销量逐渐上升，进而促进中国电源管理芯片的市场规模逐步扩大。到2025年，中国电源管理芯片市场规模有望达到235亿美元。

  从应用规模来看，汽车、通信、工业类产品占比较高。从发展的新趋势来看，随着新能源汽车的快速地发展、通信设施数量增加以及基站单机芯片数量增加，会为汽车、通信领域电源管理芯片带来可观增长，而消费领域则仍会处于放缓态势。

  ，消费电子占据电源管理芯片大部分应用市场，2018年移动与消费电子领域占比已超50%，但随着全球消费趋缓，对冲了消费电子品类增长的诉求，对电源管理芯片的需求总体较为稳定。笔记本和平板电脑历年设备出货量较平稳，其内置的电源管理芯片和充电器配置的电源管理芯片需求稳定。蓝牙音频设备领域，全球及中国TWS耳机出货量均呈现翻倍增长，直接驱动其对电源管理芯片的需求量上升。

  ，全球和中国新能源汽车销量迅速增加，汽车电源管理芯片市场持续受益。在新能源汽车的带动下，全球及中国动力电池BMS市场需求规模迅速增长。此外，车规级芯片国产化空间大，国产替代趋势明显，圣邦微、希荻微、芯朋微、杰华特、英集芯等多家国产电源管理芯片公司进入汽车领域。

  ，通信基站方面，5G基站电源主要由基础元器件、电池等部件构成。元器件部分最重要的包含电源管理IC、快恢复二极管、肖特基二极管、驱动IC、控制IC等。电源管理大多数都用在PSU、BBU、RRU及射频单元和天线G条件下，小基站需要约20颗电源管理芯片，中型基站需要约60颗电源管理芯片，宏基站需要约120 颗电源管理芯片，5G条件下电源管理芯片的使用量和价值量均有所提升。同时，5G通信基站的建设数量也远超于4G基站的建设数量，对电源管理芯片的需求也持续增长。

  ，全球物联网市场规模平稳增长，物联网链接设备数量也呈现平稳上升的趋势，为电源管理芯片市场带来非常大发展空间。2015~2021年，全球物联网连接设备的数量从36亿台增至122亿台，年复合增长率达23%，IoT Analytics预测多个方面数据显示，全球物联网连接设备数量到2027年有望达297亿台，年复合增长率为16%。

  现如今，我国电源管理芯片主要被海外垄断，国内厂商替代空间广阔。电源管理芯片相关企业最重要的包含圣邦股份、思瑞浦、芯朋微、必易微等，从企业经营情况去看，大多企业总营业收入近几年总体呈现上升态势，而电源管理芯片作为企业的主要经营产品，其营业收入也呈现上升趋势，其产销量受下业的发展而持续不断的增加，企业纯收入空间较大，但是这也吸引慢慢的变多的企业加入这一行业，导致行业间竞争加剧，产品同质化严重。

  芯朋微成立于 2005 年，2020年 7月22日在上交所科创板挂牌上市。基本的产品为电源管理类芯片，有效的电源管理芯片产品已超过1200个。目前已是国内领先的电源管理芯片厂商，优势产品有AC-DC芯片、Gate Driver芯片等，其以家用电器类电源芯片起家，下游逐步拓展至标准电源和工业驱动领域。

  2022年，家用电器类产品营收占比过半，达到52%，标准电源类产品占比为24%，毛利率较高的工控功率类产品占比为21%。相比2021年，工控功率类产品占比有所提升，但毛利较低的家用电器和标准电源类产品仍然占据较高比重。

  必易微是一家fabless模式运营的电源管理芯片设计公司，成立于2014 年，拥有驱动 IC、AC/DC、DC/DC（含 LDO）三大产品线，并已实现模拟前端芯片的量产。目前正积极布局电池管理等电源管理类芯片，并拓展了放大器、转换器和传感器等信号链类芯片品类。

  必易微2022年收入主要来自于驱动IC和AC/DC两大产品线，合计占公司营收比例超过99%。驱动IC产品线%。AC/DC产品线%。

  圣邦微成立于2007年，通过16年发展，目前已是国内模拟芯片有突出贡献的公司，已拥有25大类、4000余种在售料号，产品全方面覆盖电源管理和信号链领域，并大范围的应用于通讯、消费、工业、医疗、汽车等众多领域。

  圣邦微产品分为电源管理和信号链两大产品品类，前者约占营收比重70%，后者约占比30%。电源管理重点产品有DCDC、LDO、charger、AMOLED供电管理芯片等，信号链重点产品最重要的包含运放、AD&DA。

  思瑞浦成立于2012年，产品系列主要为信号链和电源两大品类。信号链品类包括线性产品、转换器产品及接口产品，电源品类包括线性稳压器、电源监控产品、开关型电源稳压器及其他电源管理产品。目前，思瑞浦在售品类超过1600种，客户3700+，其产品应用于信息通讯、新能源与汽车、工业控制、监控安全、医疗健康、仪器仪表等领域，产品定义更偏向于工业市场需求，在信息通信、监控安防和工业控制等偏工业类的电子系统应用上更具有竞争优势。

  艾为电子成立于2008年，专注于高品质数模混合信号、模拟、射频集成电路设计。基本的产品为通用型芯片，下游应用集中于智能手机市场，同时可应用于可穿戴设备、智能便携设备、物联网设备等领域。代表产品品类为音频功放芯片、电源管理芯片、射频前端芯片、马达驱动芯片等，产品型号达470余款。

  。在政策扶持和中美贸易摩擦的大背景下，集成电路国产产品对进口产品的替代效应明显。中国集成电路产品的品质和市场认可度日渐提升，部分本土电源管理芯片设计企业在激烈的市场之间的竞争中逐渐崛起，整体技术水平和国外设计企业的差距不断缩小，国内企业设计开发的电源管理芯片产品在多个应用市场领域。电源管理芯片应用领域呈现出从消费电子向工业、汽车等高性能领域转型的现象。此外，新应用场景和应用领域不断出现，电源管理芯片的应用场景范围将更广泛，功能更加精细复杂，增效节能的需求也更突出，衍生出对电源管理芯片更丰富的需求，全球电源管理芯片市场将持续受益。

  加强。随着电子科技类产品的种类、功能和应用场景的持续增加，作为各类电子设备能量中枢的电源管理芯片，面临着集成、高效、低耗、数模混合设计的趋势和需求。首先，随着终端产品的轻薄化需求及应用场景的复杂化，内置芯片在功能稳定的同时，需要有更紧凑的体积、搭载更少的外围器件，这对于集成度和封装技术提出了更加高的要求；其次，在电源领域，电能转换效率和待机功耗是核心指标，电源管理芯片在向能量转换高效率、低功耗方向发展；最后，电源管理芯片逐渐从单纯的模拟芯片形态嵌入数字化和智能化功能，不同于传统电源芯片，具有一定智能的电源管理芯片可以拓展至更多应用领域。

  目前，《中国电源管理芯片行业研究报告》报告已在爱集微官网与APP正式上线，欢迎登录爱集微官网、爱集微APP，首页点击“集微报告”栏目，即可进行订购。

  集微网消息，研究机构Canalys统计，2023年第四季度全世界智能可穿戴设备出货量4850万台，同比下跌3%，下滑主要受北美和西欧市场高通胀和需求疲软的影响。可穿戴腕带设备市场，苹果、小米、华为位列前三的市况没有变化，其中小米、华为出货量同比大增超过30%。

  全球市场中，尽管苹果可穿戴腕戴设备（Apple Watch）出货量同比减少25%，但依旧以21%的市场占有率保持领先。小米推出了多款智能手表和多品类可穿戴新品，同比增长45%，以11%的市场占有率紧随其后。华为凭借新品Watch GT4推动了可穿戴设备的出货，份额9%排名第三。而谷歌凭借Pixel和Fitbit手表手环的同步出新，成功重返第四位。Fire Boltt依托印度市场实现了52%的增长，以6%的份额位居全球第五。

  分地区看，非洲市场中传音份额42%高居榜首，同比增长达331%；小米份额25%位居第二。

  中国市场中，华为份额33%位居第一，小米以20%的份额排名第二，XTC（小天才）份额11%排名第三；苹果、荣耀分别以6%、3%的份额位居第四、第五。

  集微网消息，AI年度大会英伟达GTC将于美国西部时间3月17日登场，市场预估H200及B100将提前发布抢市。据了解，H200及新一代B100将分别采台积电4nm及3nm制程，H200将于第二季上市，传闻B100采用Chiplet设计架构、已下单投片。法人指出，英伟达订单强劲，台积电3nm、4nm产能几近满载，首季运营淡季不淡。

  针对英伟达新一代芯片订单占满台积电先进制程一事，台积电表示，产能制程仍依照上次法说会所述内容，不再做进一步说明。

  据报道，英伟达Blackwell系列的B100被市场视为下一代英伟达GPU利器，除了首先采用台积电3nm打造外，更是第一款以Chiplet及CoWoS-L形式封装的英伟达产品，解决高耗电量与散热问题，单卡效率及晶体管密度，预估将超过AMD首季推出的MI300系列。

  服务器制造商戴尔透露了英伟达即将推出的人工智能（AI）GPU Blackwell，这些芯片的功耗高达1000W，比上一代芯片的功耗增加40%，需要戴尔利用其独创性工程来冷却这些GPU。

  根据目前市场消息，英伟达B200较当前H100产品，虽然运算性能更为强大，但是功耗也更为惊人，预计最高达到1000W，较H100增加40%以上。英伟达的H200芯片，因为采用Hopper架构，搭配HBM3e高带宽内存，被视为业界性能最强大的AI运算芯片。而据预估，因为B100芯片运算能力至少是H200的2倍，也就是H100的4倍情况下，B200的运算性能将更加强大。

  台积电先进制程也持续满载，台积电2月产能利用率持续超过9成，人工智能（AI）需求不减。供应链表示，AI、高性能计算（HPC）等应用一片晶圆能产出的芯片仅为消费产品的四分之一，生产制造难度更高、更复杂；台积电能达到稳定量产，对芯片行业来说，很重要。台积电目前HPC／AI应用平台占营收比重达43％，已与智能手机齐平。

  集微网消息，研究机构TechInsights 3月4日更新2024年全年IC销售额预测，将此前的增长16%调高至24%，原因是内存产品销售额将大幅增长。

  机构表示，预计2024年全球内存产品销售额将大涨71%，远高于此前41%的预测幅度。由于需求改善以及大厂减产效果的显现，内存产品的定价比预期高得多。

  TechInsights称，当前电子OEM库存继续下降，IC库存/销售比在2023年第四季度来到历史中等水准以下，这表明已经回到健康水平。die bank库存数正在下降，但库销比仍高于历史正常水平。

  集微网消息，摩根大通（小摩）对春节后中国半导体供应链的观察报告数据显示，安卓（Android）智能手机、可穿戴设备与服务器的出货量呈现出温和至积极的增长，而iPhone、汽车以及电信/工业应用的出货量则呈现负面增长。

  摩根大通对Android供应链保持积极看法。在春节期间，Android智能手机的销售增长在低个位数的同比水平上升，而iPhone的份额下降超过20%。iPhone销量低于预期，为价格超过4000块钱的Android型号提供了更高的增长空间。

  因此，本土高端组件（如图像传感器和电源管理芯片）的订单可能保持弹性，并进一步从全球同行中获得份额。摩根大通预测，2024年第一季度组件价格持续上涨（尤其是存储器）可能加速本地组件替代。

  摩根大通指出，春节后的中国半导体供应链反馈显示，除了消费电子应用的需求表现出弹性外，在经历了两年的需求下降后，中国超大规模数据中心可能会在2024年第一季度开始定时进行服务器补货。然而，汽车零部件需求的下降可能会在春节后持续存在，原因是乘用车销售不如预期，库存居高不下，同时，电信/工业应用没有迹象说明需求会恢复。

  报告称，汽车/太阳能组件供应商的反馈表明，春节后需求恶化，价格持续上涨的压力增加。由于库存水平居高，估计汽车/太阳能组件的下一轮补货周期可能会推迟到2024年第二季度末。尽管汽车微控制器（MCU）等细分组件因交货期缩短而维持着较高的ASP（平均售价），但一些商品化的电源半导体组件则运行在较低的利用率，可能在2024年第二季度面临更多的价格压力。