近日，苏州贝克微电子股份有限公司（简称：贝克微）向港交所递交了招股说明书，拟登陆香港主板，中金公司为其独家保荐人。

  本次冲刺IPO，公司计划将所筹得资金用于“提升研发及创造新兴事物的能力”、“丰富产品组合及拓展业务”、“扩大客户群”、“战略性投资或收购”以及“运用资金及一般公司用途”。

  截至IPO前，李线%股份，贝克瓦特电子、贝克瓦特合伙分别持有17.53%、11.96%股份，张广平、张婧雯分别为持有32.38%、32.38%股份。

  其中，李真、张广平、李一、贝克瓦特电子及贝克瓦特合伙构成公司的单一最大股东集团。

  值得一提的是，自成立以来，公司引入了多家明星投资机构，包括融联创业、元禾璞华、苏州科投、中科量子等，2023年比亚迪也突击入股，目前持有4.81%股份。

  贝克微是一家仿真IC图案晶圆提供商，公司于2011年发布了自研EDA软件BT EDA1.0，并开始使用自有EDA平台以提供IC设计服务。

  根据招股书，公司成立了中国首个且唯一的全栈式模拟IC设计平台，提供模拟IC设计的一站式解决方案，可以有明显效果地开发产品并交付标准化的高性能图案晶圆。公司的平台实现了EDA软件及IP模块化设计两大技术突破，赋能仿真IC产品高效标准化流程设计。

  截至2022年12月31日，公司已推出约300款多样化工业级仿真IC图案晶圆产品，覆盖电源管理板块及信号链板块的七大类，即开关稳压器、多信道IC和电源管理IC、线性稳压器、电池管理IC、监控和调制解调IC、驱动器IC及线款仿真IC图案晶圆产品，年复合增长率为343.0%。

  在IC行业价值链中，上游市场的参与者（EDA、IP）经济价值较高。就IC产品的下游需求而言，中国IC市场可根据交付形式（包括图案晶圆和IC成品）和类型（包括数字IC和仿真IC）进一步细分。

  资料显示，2022年至2027年，中国仿真IC图案晶圆市场将以年复合增长率19.7%的速度持续扩张，预计2027年市场规模将达人民币522亿元，远超中国IC行业其他三个细分市场的发展速度。

  根据弗若斯特沙利文的资料，受益于巨大市场需求和利好的行业政策，中国图案晶圆市场已成为新兴趋势，其市场规模由2018年的人民币489亿元增至2022年的人民币788亿元，预计到2027年将达到人民币1547亿元。

  同时，2022年前五大提供商合计仅占5.0%的市场占有率，仿真IC图案晶圆市场更分散。

  以收入计，2022年贝克微在中国图案晶圆市场的所有公司中排名第四，市场占有率约为0.4%；2022年公司在仿真IC图案晶圆产生的收入方面排名第一，市场占有率为1.7%。

  。事实上，企业存在依赖分销商的风险。报告期内，公司向分销商的销售总额分别为人民币8440万元、人民币1.92亿元及人民币2.83亿元，分别占相应期间收入的95.2%、90.4%及80.2%，占比相比来说较高。其中，公司对两家最大分销商（艾睿及一家本地图案晶圆分销商客户A）的销售额占总收入的83.7%、90.4%及80.2%。

  若未来由于分销商业务模式的性质变动，或由于公司造成的任何问题造成分销商销量的任何减少，或失去分销商，将会损害公司的业务、经营业绩、财务情况及现金流量。