原标题：士兰微上半年净利润暴增1306.52%！下半年将扩产多条生产线年上半年业绩报告。

  2021 年上半年，公司营业总收入为 330,849 万元，较 2020 年上半年增长 94.05%；公司盈利为 47,023 万元，比 2020 年上半年增加 50,099 万元；公司总利润为 46,936 万元，比 2020年上半年增加 49,981 万元；公司归属于母公司股东的纯利润是 43,082 万元，比 2020 年上半年增加 1306.52%。

  2021 年上半年，公司盈利和总利润均扭亏为盈，主要是因为：（1）2021 年上半年公司子公司士兰集昕公司 8 英寸芯片生产线保持比较高水平的产出，芯片产量较去年同期有较大幅度的增长，产品综合毛利率提高至 18.35%，亏损大幅度减少。（2）2021 年上半年公司子公司士兰明芯公司 LED 芯片生产线基本处于满负荷生产状态，LED 芯片产量较去年同期有较大幅度的增长，产品综合毛利率提高至 6.87%，亏损大幅度减少。（3）士兰微（母公司）集成电路和分立器件产品销量较去年同期大幅度增长，产品毛利率提高至 23.94%，盈利大幅度增长。

  2021 年上半年，公司电控类 MCU 产品持续在众多领域得到了广泛的应用。基于公司自主研发的 V 代 IGBT 和 FRD 芯片的电动汽车主电机驱动模块，已在国内多家客户通过测试，并在部分客户开始批量供货。公司语音识别芯片和应用方案持续在国内主流的白电厂家的智能家电系统中推广，并得到比较广泛的应用。公司 MEMS 传感器产品营业收入突破 1.4 亿元，较上年同期增加 290%以上，加速度传感器等产品已在 8 吋线上实现了批量产出，单月出货量已接近3,000 万只。公司开发的针对智能手机的快充芯片组，以及针对旅充、移动电源和车充的多协议快充解决方案的系列新产品，已在国内手机品牌厂商得到应用，出货量有显著提高。

  2021 年，公司分立器件产品的营业收入为 17.09 亿元，较上年同期增长 85.64%。分立器件产品中，MOSFET、IGBT、IGBT 大功率模块（PIM）、肖特基管、稳压管、TVS 管、快恢复管等产品的增长较快，其中 IGBT 产品（包括器件和 PIM 模块）的营业收入突破 1.9 亿元，较上年同期增长 110%以上。公司的超结 MOSFET、IGBT、FRD、高性能低压分离栅 MOSFET 等分立器件的技术平台研发持续获得较快进展，产品性能达到业内领先的水平。

  2021 年上半年，公司子公司士兰集成公司基本处于满负荷生产状态，总计产出 5、6 吋芯片122.25 万片，比上年同期增加 5.68%；士兰集成通过加强成本控制，加快产品结构调整，经营利润较上年同期有较大幅度的上升。根据美国市场调查公司 IC Insights 在 2021 年 2 月发布的不同圆片尺寸集成电路芯片制造企业的产能排名，公司“≦150mm Wafers”(6 英寸及以下)的芯片制造企业中，生产规模居全球第 2 位。

  2021 年上半年，公司子公司士兰集昕公司总计产出 8 吋芯片 31.65 万片，比上年同期增加33.43%，实现营业收入 53,190 万元，较上年同期增加 59.90%。2021 年上半年,附加值较高的高压超结 MOS 管、高密度低压沟槽栅 MOS 管、大功率 IGBT、MEMS 传感器等多个产品实现大批量生产，产品毛利率提高至18.35%，并在二季度连续实现盈利。

  2021 年上半年，公司子公司成都士兰公司硅外延芯片生产线保持了稳定的产出，其营业收入保持增长。截至目前，成都士兰公司已形成年产 70 万片硅外延芯片 (涵盖 5、6、8、12 吋全尺寸)的生产能力；2021 年下半年，成都士兰将加大 12 吋外延芯片生产线的投入，提升硅外延芯片生产能力。2021 年，成都士兰公司被工信部评选为第三批专精特新“小巨人”企业。

  2021 年上半年，公司子公司成都集佳公司营业收入较上年增长 103.64%。截至目前，成都集佳公司已形成年产功率模块 7,000 万只、年产工业级和汽车级功能模块（PIM）80 万只、年产功率器件 9 亿只、年产 MEMS 传感器 2 亿只、年产光电器件 3,000 万只的封装能力。2021 年，成都集佳公司荣获“四川省新经济示范企业”称号、被工信部评选为第三批专精特新“小巨人”企业。

  2021 年上半年，公司发光二极管产品（包括士兰明芯公司的 LED 芯片和美卡乐光电公司的LED 彩屏像素管）的营业收入为 2.94 亿元，较上年同期增加 110.84%。

  2021 年上半年，士兰明芯公司 LED 芯片生产线基本处于满负荷生产状态，LED 芯片产量较去年同期有较大幅度的增长，产品综合毛利率提高至 6.87%，亏损大幅度减少。士兰明芯在巩固传统 LED 彩屏芯片市场占有率的同时，加快了应用于高密度（COB）彩屏的倒装 Mini-LED 芯片和液晶屏智能区域背光的 Mini-LED 芯片研发和客户拓展；加快了高亮度 LED 照明芯片产品的开发，加快进入汽车照明、手机背光、景观照明等中高端芯片市场。