美国半导体行业协会（SIA）近日发布报告，2022年全球半导体行业销售额达 5735亿美元，创历史上最新的记录记录。与2021年的5559亿美元相比，行业收入增长3.2%。不过年初增长过后，半导体行业面临周期性低迷的影响。2022年12月，全球半导体行业销售额为434亿美元，较11月下降4.4%；第四季度累计销售额为1302亿美元，同比下滑14.7%，环比减少7.7%。尽管半导体市场的周期性和宏观经济条件导致销售额出现短期波动，但是，蒸蒸日上的 5G、无人驾驶、数据中心、工业自动化、人工智能、物联网、可穿戴设备等新兴起的产业逐渐形成较为强大的未来半导体需求力量。以汽车场景为例，不仅无人驾驶系统的逐步应用将对先进的半导体器件和传感器产生巨大的需求，同时，也将产生大量用于汽车其他功能管理的半导体产品，如智能座舱、安全气囊和电源管理等。

  集成电路方面，国家先后出台的《“十四五”数字化的经济发展规划》《“十四五”国家信息化规划》《“十四五”信息通信行业发展规划》等政策均提到，完成信息领域核心技术突破也要加快集成电路关键技术攻关，着力提升基础软硬件、核心电子元器件、关键基础材料和生产装备的供给水平，强化关键产品自给保障能力。目前，中国集成电路行业已在全球集成电路产业中占了重要市场地位。根据中国半导体行业协会多个方面数据显示，2021年中国集成电路行业销售额为10458.3亿元，2022年上半年，中国集成电路产业的销售额达到4763.5亿元，同比增长16.1%，预计2023年其市场规模将达14425亿元。

  功率半导体行业方面，目前我国在新能源汽车、光伏储能、工业控制、消费电子等领域均有所涉及。2023年1月3日，工业与信息化部等六部门联合发布的《关于推动能源电子产业高质量发展的指导意见》精确指出，加快功率半导体器件等面向光伏发电、风力发电、电力传输、新能源汽车、轨道交通推广；研究小型化、高性能、高效率、高可靠的功率半导体、传感类器件、光电子器件等基础电子元器件及专用设备、先进工艺，支持特高压等新能源供给消纳体系建设。在国家有关政策支持、国产化替代加速及资本推动等因素推动下，我国功率半导体行业发展迅速，并且已成为全世界最大的功率半导体市场。

  公司全资子公司苏州晶银新材料科技有限公司主营业务为光伏电池银浆的研发、生产及销售。根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012 年修订），晶银新材所属行业为制造业“C39 计算机、通信和其他电子设备制造业”之“C3985 电子专用材料制造”，产品主要使用在于光伏发电领域。光伏发电具有可持续性、清洁性和无地域限制等突出优势，光伏行业是结合新能源发电与半导体技术的战略性新兴行业，也是受到国家产业政策和财政政策重点支持的新能源行业。

  2022年3月，国家能源局印发的《2022年能源工作指导意见》精确指出，全力发展风电光伏，加大力度规划建设以大型风光基地为基础、以其周边清洁高效先进节能的煤电为支撑、以稳定安全可靠的特高压输变电线路为载体的新能源供给消纳体系；积极地推进水风光互补基地建设，继续实施整县屋顶分布式光伏开发建设，加强实施情况监管。因地制宜组织并且开展“千乡万村驭风行动”和“千家万户沐光行动”；充分的利用油气矿区、工矿场区、工业园区的土地、屋顶资源开发分布式风电、光伏。同年，国家发展改革委、国家能源局在《“十四五”现代能源体系规划》中提到，全方面推进风电和太阳能发电大规模开发和高水平质量的发展，优先就地就近开发利用，加快负荷中心及周边地区分散式风电和分布式光伏建设，推广应用低风速风电技术。

  在国家政策的全力支持下，光伏产业发展迅速。2022年，我国光伏新增装机87.41GW，同比增长59.3%;其中集中式光伏新增36.3GW，同比增长41.8%;分布式光伏新增51.11GW,同比增长74.6%。预计到 2050年全球可再次生产的能源消费比重持续提高，光伏、风电等新能源装机规模大幅度增长，光伏能源属性逐步增强。预计21-27年光伏装机CAGR25%，23-27年新增3TW装机规模。其中，中国新增光伏装机容量连续10年位居全球首位。

  公司自成立以来，专注于半导体芯片、功率半导体器件和集成电路封装测试领域，目前已拥有从产品设计到最终产品研制、制造的整套解决方案，在二极管制造方面具有世界一流水平，整流二极管销售额连续十多年居中国前列。

  作为半导体功率器件企业，公司具备拥有从前端芯片的自主开发到后端成品的各种封装技术，形成了一个完整的产业链，最重要的包含整流二极管芯片、硅整流二极管、开关二极管、稳压二极管、微型桥堆、光伏旁路模块、无引脚集成电路封装产品、小信号功率器件产品及传感器封装等，共有 50多个系列、3000多个品种。产品大范围的应用在航空航天、汽车、逆变储能、清洁能源、绿色照明、IT、工业家电以及大型设备的电源装置等许多领域。

  公司长期采取自主销售、代理商销售和OEM/ODM相结合的营销模式，倡导“绿色经营”的发展理念，坚持技术创新，不断推出满足市场需求、高科技及高附加价值产品，使公司产品技术继续保持行业领先水平。

  苏州固锝全资子公司晶银新材是国际知名的导电银浆供应商，也是太阳能电池银浆全面国产化的先行者。导电银浆作为太阳能光伏电池制造的关键原材料，在提升太阳能光伏电池的转换效率方面起着重要的作用，是光伏电池技术发展与转换效率不断的提高的主要推动力。

  公司长期深耕品牌市场，并积极提升品牌服务和自身创新优势。企业成立三十多年来一直注重技术的积累和创新、产品的品质提升。致力于逐步的提升产品质量和客户服务，以满足客户的需求，并继续推动行业技术的发展。2022年度公司被评为“江苏省两化融合管理体系贯标”、并顺利通过了省级工业企业技术中心复评，成功入围江苏第四批产教融合型试点企业，同时纳入江苏省产教融合型企业建设培育库，获“全国新儒商示范企业”、“2022年工业企业文化建设创新示范单位”等称号。

  以科技创新增益产品，以产品创新提升经营。在科技创新影响下的，公司品牌效益得到了进一步增强，行业优势地位日益巩固和提升。公司经营业务覆盖国际、国内行业头部客户，并拥有行业内最完整健全的质量（包括汽车质量管理体系）、信息安全、环境健康安全以及有害物质等管理体系，有效保证了公司产品的技术领先、质量稳定、绿色环保、信息安全、员工健康等在各个方面得到准确的控制和管理。

  公司以“自主研发，内生增长”作为总准则，加大精力聚焦于产品技术创新研发和拓展。为了不断提升产品的科技含量、增强品牌竞争力，公司持续完善创新体系，形成完备的创新研发生态，加大研发投入，提高技术水平。公司每年投入研发的费用逐年递增，2022年公司研发投入达11730.55万元，比去年增长13.42%。此外，公司一直与多所高校建立科研合作关系，促进企业科技的成果转化和高层次人才孵化，为企业高质量发展积蓄动能。

  公司一直以“客户的感动”作为企业经营的核心价值，以“国际+国内”双经营模式为驱动。在国际市场上“固锝”产品销售遍布美国、欧洲、日本、韩国等国家，在国内市场上公司借助“国产代替进口”的行业大势积极拓展优质客户，虽然受到行业周期性需求疲软和全球大环境所带来的诸多负面情况的影响，导致 2022年半导体销售数据出现小幅下滑。但是，随着行业周期的转变及“国产代替进口”的阶段进展，凭借多年的市场经验和“固锝”品牌效应，预计未来公司的业务将获得新的突破。

  全球工业智能化、数字化的转型发展，拉动了半导体数量的增加和高价值芯片的迭代，近年来，半导体市场不断增长。同时，在国家政策的大力支持下，中国半导体产业已经取得了较大的发展，基本上建立了一个完整的产业链，同时，产业链中重点领域和关键环节的受制也带来了影响。但是，这也将为中国半导体产业的发展带来机遇，“中国芯”替代的趋势成为洪流。

  公司紧紧抓住国际、国内行业变化的难得机遇，充分发挥技术水平和产业规模优势，全力推进对外合作向更深层次发展。由于公司注重品质管理，自成立伊始就与行业内前十位的公司合作，与欧美及日本同行、世界一流企业建立了长期的合作关系，经过历年发展已与行业内世界前十大生产商建立了OEM/ODM合作关系，拥有半导体行业发展的必备资源优势,先后被多家国内外知名公司评为优秀供应商或合作伙伴。2023年，公司将一方面依托优质客户资源继续加大在汽车电子、通讯电源、光伏逆变、工业电源、光伏储能等领域的产品开发力度，提升产品质量水准和客户服务水平，与重点客户建立长期的战略合作关系，另一方面，积极配合“国产化”趋势，合作国内优质客户共同开发新产品，融入国产半导体新浪潮。

  公司通过十多年中华优秀传统文化的教育、熏陶以及家文化管理模式的探索，深刻地认知“一个没有持续改善的企业是没有生命力的”。2021年起，公司将传统“精益管理”和固锝“家文化”融合并打造成具有固锝特色的“至善治理”并落实“凡事彻底”和“五分之三行动”。2022年，公司完成七十五个改善项目，提升生产效率，降低客户抱怨，客户满意度持续提升。

  苏州固锝一直以“企业的价值在于员工的幸福和客户的感动”作为企业价值观。2009年底，苏州固锝提出，用中国传统的“家”文化构建幸福企业典范的尝试，探索出八大模块体系在企业中的应用。在探索幸福企业“家文化”十余年的实践中，公司将中华优秀传统文化的时代价值与企业经营完美融合。诠释了把企业的每个人都当成“自己的孩子”，每件产品、机器、物品等当成自己的孩子，找回生命的价值和意义，实现企业治理的跨越，让员工生命品质得到提升。

  2022年，随着行业周期下行，半导体市况低迷，全球芯片平均交付周期连续六个月缩短，在经济低迷和消费者支出疲软的情况下，半导体市场需求下降，其中芯片应用大户手机和PC需求降幅最大，供需格局发生了转向，传统产品进入“库存期”。但是，受益于智能汽车、光伏等细分下游需求支撑，国产替代逻辑的持续兑现，IGBT、汽车电子等细分赛道继续保持了高景气状态。公司在董事会的领导下，坚定执行集团战略部署，积极应对行业下行周期，缩小不利影响，继续聚焦汽车和工业客户。同时，为了应对市场减碳需求，汽车客户正从燃油车演变到电动车，公司产品被广泛用在三电系统（动力电池，电驱，电控），智能驾驶（区域控制器，传感器，智能座舱），电子电气（车身电子，底盘电子，安全）上。为了迎合这些客户需求，公司开发了多款改善热能提升效率的汽车级产品，并通过了TOP20汽车客户中多家客户认证和考察，为后续提集团销售额中汽车客户和工业客户占比的提升打下了坚实的基础。2022年度，公司半导体业务共实现营业收入126630.5万元，比去年同期下降2.67%。

  报告期内，公司大胆实施各项创新研发工程，积极引进各类专业技术人员，形成了从产品设计研发到终端客户应用服务，从售前技术支持到售后产品服务的完整的研发及技术服务体系，为公司新品开发、技术瓶颈突破、扩展市场、全球售后、销售版图扩张等诸多方面提供强有力的保障。2022年，公司研发工程积极响应国家政策、前瞻市场规划、服务客户需求，积极推动各项内部专案改善，导入开发了BPM系统的移动端、自主设备管理平台系统、SMD系列成型自动化等20余项专案，解决了包括测试编带反料、射口残胶改善等16项品质改善项目。截止2022年底，当年公司共申请专利21项，其中国家专利21项（发明专利12项，实用新型9项），公司累计有效专利达239项。

  报告期内，为了契合高端客户需求和内部产品的变化要求, 公司以IS09001:2015质量管理体系作为标准对可靠性试验新中心进行第三次升级，目前实验室已经具备100多台套的测试设备和软件测试平台以及行业最先进的失效分析能力，同时搭建了可靠性和失效分析的综合质量管理系统平台，场地面积约600平方米，并已经通过了IS09001和ISO/IEC27001:2013 信息安全管理体系证资质。

  光伏方面，在政策引导与产业技术革新的双轮驱动下，我国光伏发电产业正走在一条健康、可持续的发展道路上。报告期内，公司共实现光伏电池银浆销售收入199206.4万元，比去年同期增长70.25%。

  公司主流PERC电池正银持续不断提高性能，协助客户提效降本，开拓优质战略客户，进一步提升公司竞争力；光伏电池背面银浆产品在多个客户实现量产，并开拓海外市场；HJT低温银浆凭借优异的技术领先优势，销量迅速上升。公司HJT银包铜低温浆料，银含量达40%-50%，性能与纯银相当，通过可靠性测试及客户端进行户外实证电站验证，业内首家实现批量供货。异质结激光转印用浆料，晶银与上下游公司紧密合作，同步开发适用浆料产品并升级换代。TOPCon电池用背面银浆、正面银铝浆及主栅浆料也已经实现销售，产品适应3D网版、窄线宽印刷工艺，同时配合SMBB技术降低湿重，从而降低银浆使用量，节约成本，最新的适用SE工艺产品已经通过客户验证。XBC电池用浆料也已经实现吨级出货。

  报告期内，为了建立和完善劳动者与所有者的利益共享机制，改善公司治理水平，公司实施了员工持股计划及股票期权激励计划，共有145名公司董事、高级管理人员、核心业务及技术骨干参加了员工持股计划，155名核心业务及技术骨干参加了股票期权激励计划，对于提高员工的凝聚力和公司竞争力，调动员工的积极性和创造性，促进公司长期、持续、健康发展具有积极作用。

  2022年度，公司顺利通过了“江苏省两化融合管理体系”认证和省级工业公司技术中心复评、成功入围江苏第四批产教融合型试点企业，并纳入江苏省产教融合型企业建设培育库；同时获得“全国新儒商示范企业”、“2022年工业公司文化建设创新示范单位”等称号。子公司晶银新材获“国家专精特新‘小巨人’企业”称号；参股公司拟明皜传感科技获“中国仪器仪表学会科技进步一等奖”、“江苏省瞪羚企业”、“专精特新中小企业”等称号。公司终身名誉董事长吴念博先生获评“2022向光奖-向善企业家TOP10”，公司董事长吴炆皜先生作为苏州高新区人大代表参与政协两会，积极献言献策。公司董事、总经理滕有西先生再次蝉联当选新财富-金牌董秘的专家委员。

  根据美国半导体行业协会（SIA）近日发布报告称：2022年全球半导体行业销售额达5735亿美元，创历史新高记录。与2021年的5559亿美元相比，行业收入增长3.2%。不过年初增长背后，半导体行业依然面临周期性低迷的影响。2022年12月，全球半导体行业销售额为434亿美元，较11月下降4.4%；第四季度累计销售额为1302亿美元，同比下滑14.7%，环比减少7.7%。尽管半导体市场的周期性和宏观经济条件导致销售额出现短期波动，但毋庸置疑，市场的长期前景仍然十分强劲。从三大细分品类看，模拟芯片在2022年的销售额达到890亿美元，年增幅最高，达7.5%；逻辑芯片销售额为1760亿美元，存储芯片销售额为1300亿美元。值得一提的是，汽车半导体的销售额同比增长29.2%，也创新记录，达到341亿美元。从地区来看，中国仍是最大的单一国家半导体市场，2022年销售额总计1803亿美元，较2021年下降6.3%；

  据市场调研机构ICInsights最新发布的报告，预计2023年因为需求疲软，库存高企等因素阻碍，半导体总销售额将减少5%。但在经历了2023年的周期性下滑后，ICInsights预测半导体销售额将出现反弹，并在未来三年实现更强劲的增长。到2026年，半导体销售额预计攀升至8436亿美元，年复合增长率为6.5%。

  中国的半导体产业经过几十年的快速发展，已经成为中国经济中不可或缺的一部分。因此，国家在产业发展上正不遗余力的给予资金、政策支持，也正是在国家资金政策、科创板等大力推动下，中国半导体一直在持续成长，国内的半导体企业也逐渐覆盖产业链上中下游各环节，并有机会在全球市场中崭露头角。

  根据美国半导体行业协会（SIA）近日发布报告称：中国大陆仍然是全球最大的半导体单一市场，2022年总销售金额达到1,803亿美元，较2021年减少了6.3%，但占比仍接近32.5%。经历了2021年的产业繁荣，2022年半导体行业进入了调整期，正穿越寒潮。同时，全球经济衰退及贸易形势变化等宏观背景下，以美国为代表的一些发达国家对我国半导体业不断施压，给国内半导体发展带来重重阻力，在这种状况下，国产替代的步伐则变得更为紧迫。

  能源与环境问题是制约世界经济和社会可持续发展的两个突出问题。全球已有多个国家提出了“零碳”或“碳中和”的气候目标，发展以光伏为代表的可再生能源已成为全球共识，再加上光伏发电已经实现平价上网，成为最有竞争力的电源形式，全球光伏行业将持续高速增长。据中国光伏协会预测，2022年，全球光伏新增装机量将达到230GW，创历史新高。未来，在光伏发电成本持续下降和全球绿色复苏等有利因素的推动下，全球光伏新增装机仍将快速增长。

  据中国光伏协会发布2022年技术路线图，规模化生产的P型单晶电池均采用PERC技术，平均转换效率达到23.2%；N型TOPCon电池平均转换效率达到24.5%，异质结电池平均转换效率达到24.6%，两者较2021年均有较大提升。不同电池技术市场方面，2022年，新投产的量产产线仍以PERC电池产线为主。但下半年部分N型电池片产能陆续释放，PERC电池片市场占比下降至88%，N型电池片占比合计达到约9.1%，未来随着生产成本的降低及良率的提升，N型电池将会成为电池技术的主要发展方向之一。

  半导体细分产业众多，市场分割性强，投资机会大。半导体产业链条长，应用领域广阔，具有很强的市场分割性，从上游的半导体材料到中游的设备再到下游的应用领域所涉及的范围十分广大，很难形成一家独大的垄断格局，因此有利于企业利用自身特点，形成自己的技术体系和竞争优势。

  集成电路在消费电子、高端制造、网络通讯、家用电器、物联网等诸多领域得到广泛应用，作为信息技术产业群的基础和核心，已成为关系国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，是转变经济发展方式、调整产业结构、保障国家安全的重要支撑，也是培育和发展战略性新兴产业、推动信息化与工业化深度融合的核心和基础。目前，我国已经成为全球最大的集成电路市场之一，集成电路产量稳步提升。据中商产业研究院大数据库显示，2021年我国集成电路产量达3594.3亿块，同比增长33.3%；2022年1-11月，我国集成电路产量达2958亿块，同比下降12%，预计2023年我国集成电路产量将达3676.2亿块。

  功率器件由最早的功率二极管、三极管、晶闸管，发展至后来的MOSFET、IGBT，体现出大功率化、高频化、集成化、低能耗与高可靠性等发展趋势。近年来，随着新能源汽车渗透率不断提升，光伏、风电、储能等新能源发电产业持续建设，功率器件也面临着更广阔的市场空间。

  目前，我国已经通过大力自主研发与相关领域并购，在芯片设计与工艺上不断积累，已经实现了功率二极管、晶闸管等传统功率器件产品的突破，具备与国外一线品牌竞争的水平实力；同时，在MOSFET、IGBT等产品领域的技术研发亦有所成就。在国家政策支持，产业生态逐渐完善，人才水平逐渐提高的背景下，中国本土企业有望进一步向高端功率器件领域迈进。根据IBS的统计，2021年中国功率器件市场规模约为711亿元，预计2025年市场规模将增长至1102亿元。

  近年来，随着全球贸易摩擦不确定性增加，加速进口替代成为必然趋势，也将为中国半导体产业发展带来新的机遇。一方面新能源汽车快速增长，另一方面清洁能源业务快速增长，两方面业务带来对半导体功率器件需求的拉动，另外新的电子化、智能化的应用场景越来越多。展望未来，功率半导体成长所需的两大核心下游应用场景(新能源车、光伏)中，中国市场亦将扮演不可或缺的角色，因此可以预见，中国功率半导体市场占全球市场的比重有望继续提升，中国市场的重要性有望进一步凸显。根据Omdia预测，预计未来中国功率半导体将继续保持平稳增长，2022-2027年复合增长率约4.5%左右，超过全球功率半导体市场增速。至2027年中国功率半导体行业市场规模有望达到238亿美元。

  公司专注于市场份额较大的功率二极管生产研发，在DFN、QFN、SMD等封装基础上兼顾MOSFET与IGBT封装，具有较好的市场前景。

  MEMS传感器和致动器（actuator）是日常生活的一部分，应用在各个场所领域。随着5G网络建设的加快，物联网的功能越来越丰富，应用场景越来越广泛，MEMS传感器作为物联网核心器件正在经历一个前所未有的增长期。

  MEMS传感器是我国大力发展的战略新兴产业，我国MEMS传感器行业尚处于发展阶段。行业发展初期以代加工为主。在政策支持、市场拉动及资本推动等因素合力下，中国半导体行业不断发展，步入21世纪以来，我国半导体产业市场规模得到快速增长，随着我国半导体规模的迅速扩张，MEMS传感器行业也将迎来广阔发展空间。

  公司MEMS封装专注于工业应用、汽车电子、消费类电子，公司产品在细分市场占有率较大，前景广阔。

  光伏市场方面，据中国光伏协会统计，2022年全球光伏新增装机预计或将达到230GW，创历史新高。我国新增光伏并网装机容量87.41GW，累计光伏并网装机容量达到392.6GW，新增和累计装机容量均为全球第一。全年光伏发电量为4276亿千瓦时，同比增长30.8%，约占全国全年总发电量的4.9%。预计2023年光伏新增装机量超过95GW，累计装机有超过487.6GW。

  另根据IEA出具的研究报告，以2050年全球范围内实现“碳中和”目标进行预测，届时光伏发电量约为23,469GW，占全球各类能源发电总量的比例在35%左右。根据IRENA的预测，全球光伏累计装机量将分别达到2,840GW和8,519GW，2019年度至2050年度全球光伏累计装机量的年复合增长率达8.9%。光伏电池产量80%以上在中国，而且我国光伏电池技术已经达到世界领先水平，更具备全产业链发展优势，未来具备广阔市场空间。

  1、规划并落实功率器件封装厂，桥堆工厂和小信号车间：功率器件要在现有基础上做大做强；桥堆工厂将利用后发优势，在国产设备基础上，设计低成本高效率高性能产品方案；小信号在汽车电子、消费便携产品上应用广泛，积极扩产小信号生产规模。

  2、打造北极星典范工厂，推进智能化、数字化和节能减排转型：公司将利用物联网、工业自动化技术、IT技术向数字化转型，实现互联互通，实现智能制造与精益生产，做到更加节能环保，并减少碳的排放。

  3、建立“新材料、新封装、新产品、新工艺”的前瞻性技术研究团队：储备优秀的技术团队，加大技术研发投入，从新材料、新封装、新产品、新工艺四个维度，开展前瞻性的深入研究，持续推出更环保、更经济、更高效率的新产品。

  4、聚焦营收支柱产品的质量提升以及成本下降：现有的支柱产品，要进一步提升质量水平，以配合开拓更多的行业头部客户，与此同时，要进一步利用新技术降低成本，以提高公司利润率，回馈员工与投资股东。

  5、业务聚焦汽车、工业、电源市场：新能源汽车行业，未来的成长性相当可观，工业领域与电源市场、功率器件的需求也是与日俱增。配合公司的产品策略，在行销上与产品应用上聚焦于这些行业，以更好地服务客户，增加公司营收。

  6、推进全资子公司晶银新材的光伏银浆项目，加快技术升级速度，力争成为HJT、TOPCon和PERC电池浆料技术领头羊，扩大国内市场份额，并开拓海外市场，提升企业综合竞争力。

  2023年度，公司经营计划目标为全年实现销售收入38亿元。上述经营计划目标不构成对本公司的盈利预测，能否实现取决于市场需求、产品价格及客户经营状况等多种因素，具有不确定性，提请投资者注意投资风险。

  2023年，公司将瞄准“半导体”+“新材料”两大赛道，深耕发展三大技术领域:芯片技术、新材料技术、高端封装技术。同时公司将继续积极做出响应国家“双碳”“十四五”规划，提升供应链相关的环境、社会和治理（ESG）水平，发挥行业龙头效应，实现资源共享，共创多赢。

  2023年，公司将顺应国家“碳中和”的发展趋势，跟踪前沿技术发展，以行业优质客户为牵引，加大研发投入，扩展高密度贴片产品和新型大功率封装工艺的品类，逐步提升工艺流程的自动化水平，通过建设研发共性中台以提升反应速度及降低损耗。

  2023年，公司将针对消费及工业领域扁平化小型化的需求，开发系列高密度SOD123贴片产品，提升单位面积封装密度及原材料利用率，并拓展车规级认证；针对车载电力电子方面的大功率应用需求，扩展新型大功率封装产品的品类，开发高效且节省空间的高电压高电流TO-LL封装与高散热效率/高可靠性的LFPAK封装。同时，公司将继续加大在具有行业一马当先的优势的SMD贴片产品线的技术研发和投资力度，新增汽车生产线投产使用，增加在汽车电子市场的占有率。

  2023年，公司将在目前QFN/DFN封装基础上，加强技术创新持续向先进封装与车用半导体方面发展，大力加强在传感器系统级封装、GaN器件的封装、倒装产品的扩展等技术的研发，同时推动材料和设备的国产化进程，进一步提升竞争力。

  2022年，晶银新材P型浆料和N型浆料的性能都取得了显著提高。2023年，晶银新材将实现在TOPCon、HJT和PERC电池用浆料上三箭齐发,快速提高销售额，提升公司光伏浆料行业竞争力。同时鉴于海外市场的兴起，晶银新材计划在海外设厂，争取在2024年初实现海外工厂的供货。

  公司所处行业受半导体行业的景气状况影响较大，半导体行业是周期性行业，公司经营状况与半导体行业的周期特征紧密相关，半导体行业发展过程中的波动将使公司面临一定的行业经营风险。同时，随着越来越多国内外厂商的加入，封装测试产业市场竞争将更为激烈。尽管本公司是国内重要的整流器件厂商，但是如果品质技术支撑不足，会降低竞争优势，面对日益加大的市场竞争压力，能否在以后的国内外市场竞争中取得相对优势，抓住市场机会，将对公司的生存及发展具有重大影响。

  本公司长期以来积累了丰富的国内外市场开发经验。从创立初期开始，就以国外市场为主要方向，一直在踢“世界杯”，并以之作为公司长期发展战略，以超前的意识，以OEM/ODM和自有品牌，主动融入全球半导体产业链。公司建立了长期的培训策略，培养了一批批适应国内外发展的新趋势的市场、管理及技术人才，同时公司将与周边优势企业一起为全球竞争做好充分的准备。

  本公司出口产品较多，主要面向美国、日本、欧洲等地市场，如果人民币升值，会削弱公司的竞争力。因此，汇率的波动将对公司的经营业绩产生一定的影响。

  针对外汇汇率变动可能对公司造成的影响，本公司将持续关注外汇市场的动态，保持与经营外汇业务金融机构的紧密合作，加强对汇市的研究，及时、准确地把握汇率变化趋势，并通过与主要大客户采取签订汇率补差合约，在设备、原料进口合同中安排有利的结算条款，或在国家金融外汇政策许可的范围内，运用适当的金融工具规避汇率风险。

  2020年，公司收购了控股子公司苏州晶银新材股份有限公司45.2%的股权，苏州晶银新材股份有限公司成为公司全资子公司。由于光伏行业应收账款回收的风险相较于半导体行业而言有所增加，公司应收账款管理压力也将随之增大，如果晶银新材的应收账款不能按期收回或发生坏账，对公司的业绩将产生不利影响。

  针对上述风险，公司全资子公司晶银新材将加强对应收账款的管理及催收力度，注重客户的选择和优化，同时积极开拓新客户，分散信用风险。

  2022年的，公司参与的基金所投资的标的公司上市，相应的公允市价增加已计入本报告期的非经常性收益。2023年，随着对应上市公司股票价格的变化，相应公允市价变动也将影响企业各期非经常性损益的金额。如果相关上市公司的股价下降，将对公司的非经常性损益金额产生不利影响。

  针对上述风险，公司将在持有的相关上市公司股份限售期届满后，以合适价格出售，以减少非经常性损益对公司利润的影响。

  证券之星估值分析提示太阳能盈利能力平平，未来营收成长性一般。综合基本面各维度看，股价合理。更多

  证券之星估值分析提示苏州固锝盈利能力平平，未来营收成长性一般。综合基本面各维度看，股价合理。更多

  证券之星估值分析提示苏州高新盈利能力比较差，未来营收成长性一般。综合基本面各维度看，股价合理。更多

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