不久前，覆铜板大厂建滔发布涨价通知，鉴于覆铜板主要原材料，铜、树脂和丙酮等价格不断回升，导致覆铜板成本上升，故其于7月1日起，已对所有材料的销售价格进行调涨。

  作为覆铜板龙头大厂，建滔手握定价权，在其涨价消息后，山东金宝电子、威利邦电子等覆铜板厂商也发出涨价通知。相对于中低端市场行情报价升降的无序性，建滔、生益科技等厂商的覆铜板价格变革，则可窥见需求端的变换格局。

  覆铜板处于PCB产业链的中游，其上游原材料最重要的包含铜箔、树脂、玻璃纤维布、木浆、油墨、铜球等。

  “上游原材料在覆铜板制造总成本中占比较大，其中，铜箔是主要成本，约占41%，其价格的大面积上涨，成为推动覆铜板涨价的重要的因素。”某覆铜板厂商向集微网表示。

  据了解，业内的铜箔定价采用“铜价和加工费”的定价模式，而铜价在近几年呈现逐步上涨的趋势。

  根据Wind数据，每吨电解铜从2016年9月10日的36648元增至2019年12月10日的47545元。以出口市场价计算，每吨覆铜板也从2016年9月的5005美元增至2019年10月的5946美元。

  与此同时，疫情的影响，也加速了铜价上涨的步伐。巨丰财经报告显示，近期南美疫情愈演愈烈，铜的主产区智利、秘鲁等国家受疫情影响执行严格的封禁状态，矿山关闭较多。随着产能逐渐走低，铜的市场行情报价逐渐上涨，对下游的覆铜板、PCB价格都产生了很多压力。根据生意社数据，近两个月内，上海的铜价已上涨了近30%，未来还有持续上涨的可能性。

  此外，环氧树脂在电子工业耗用量最大的应用领域是覆铜板，其价格波动也是影响覆铜板成本的要素之一。

  今年5月，受上游材料的涨价影响，环氧树脂市场整体行情上涨，吨价较节前上涨将近两千元，一度出现“断货”行情。

  “当前，原材料涨价的压力向下传导至覆铜板厂商，其涨价也是有因可循，这在建滔等覆铜板大厂的涨价中体现更明显。在原材料价格上涨周期内，覆铜板涨价幅度一般大于其成本上升幅度，也就拥有了更高的议价权。”业内人士表示。

  “除部分覆铜板厂商因此而涨价外，生益科技、华政新材、金安国纪等厂商暂未明言是否跟涨。可见，除了原料成本，下游PCB的订单需求量开始上涨、产品结构调整等也是影响覆铜板价格变革的不可忽视的因素。”业内人士补充道。

  近年来，随着我们国家逐步成为全世界PCB产能大国，我国覆铜板产业的发展也逐步崛起，覆铜板产量占全球的比重从2012年的58.97%增长到2019年的80%。

  集微网此前报道，基于我国疫情防控持续向好，国家层面要求加快5G基建、移动通信、汽车电子、人机一体化智能系统、物联网、数据中心等发展，为经济发展助力，也带动了高频高速覆铜板需求量开始上涨。

  特别是5G基站建设，其PCB所用基材高频覆铜板将有望逐步实现对传统FR-4覆铜板的替代，全球高频高速覆铜板的市场规模在2019年有望达到117亿元，并在2020年迎来快速成长期。

  与此同时，新一代服务器升级，成为高速覆铜板需求增长的最大要素。据悉，Intel 10nm工艺及服务器/数据中心处理器均在2020年相继推出，新CPU支持的PCIe接口升级，主板覆铜板等级需提升至LowLoss，以及交换机、路由器高速化下板材进一步升级。

  当前，在国内的覆铜板厂商中，建滔集团、生益科技、金安国纪、华正新材等产能在全球市场占有率虽不足20%，但5G带动下的高频高速覆铜板产能状况已逐步开出。

  据悉，内资覆铜板大厂生益科技在去年已实现高频覆铜板产能的逐步释放，也有专门生产高频覆铜板的子公司即为江苏生益，已于去年6月开始试生产，当前产能规划是年产100万平方米。

  而华政新材去年已建成业内先进的高频覆铜板专用生产线，其青山湖一期产能全面投产。目前部分通讯用高速覆铜板已经通过国内大型通讯公司认证，部分产品能实现进口高端产品的替代。同时，华政新材于今年5月募资投建青山湖二期，预计年产650完平方米高频高速覆铜板。

  金安国纪在去年7月已恢复建设年产240万张覆铜板生产线。目前，该项目已正式投产。

  高斯贝尔也在互动平台表示，公司覆铜板项目一期满产年产能最高可达150万平方米，覆铜板项目二期扩产完成后，年产能计划为100万平方米。目前高频覆铜板已实现量产，批量供货给多家通信应用公司，并且多家通信应用公司已进入样品评估或小批验证阶段。

  此外，目前也有部分覆铜板厂商，在进军创业板或科创板时，也围绕高频覆铜板项目进行大额募资，如南亚新材和中英科技等，分别拟募资8亿元和1.9亿元用于投建5G所需的高频高速覆铜板项目。

  综上所述，在5G通信建设的发展下，随着覆铜板市场的供不应求，加之覆铜板属于资金和技术密集型行业，生产所带来的成本较高，而龙头厂商具有定价权，覆铜板涨价的趋势或将持续。此外，国内覆铜板逐渐摆脱势单力薄的阴影，慢慢的变多的覆铜板厂商抓住5G需求加强中高端覆铜板产品的布局，覆铜板国产化将持续受益。

  一、挠性覆铜板的保护涂层 保护覆盖层是一种覆盖在挠性印刷电路导体一面上的永久的绝缘薄膜或一种涂层(当然焊盘处不需要保护涂层) ，这种保护涂层能防止电路受潮，污染以及有别的形式的损害，同时也可减少导体在挠曲过程中的所产生的不利应力。下面对几种不一样的保护涂层进行评价和比较。 (1)覆盖膜覆盖膜是一种由涂胶的绝缘薄膜构成的材料。覆盖膜可以依据电路板的结构预先被钻孔或冲孔，在加压和加热的情况下，保护膜可以定位地覆盖到线路上。在挠性印制线路板中，覆盖膜中的介电基材厚度应与基材中介电材料的厚度大约相同或稍薄一些，并且胶粘剂层厚度与被覆盖的金属箔的厚度也大致相同或稍薄一些，从而在挠曲过程中减少导体的应力。 最典型和最通

  应用说明 /

  集微网消息，由于近年铜箔的紧缺，原料不足限制了覆铜板行业的产能扩张和产能利用率提升，造成覆铜板涨价，今年上半年接连出现四次涨价潮。 在多次覆铜板涨价的背后，A股覆铜板龙头厂商生益科技的投资价值受到市场追捧，其股价一路攀升，于近日一度创下29.98元／股的新高。 然而，生益科技的覆铜板业务盈利情况却并不乐观，受原材料供给不足和人力成本的影响，覆铜板对下游PCB的议价能力会比较低，半年度业绩贡献并不明显。 与此同时，生益科技的电路板印制业务在通信行业需求的带动下实现收入迅速增加，成为半年报业绩超预期的最大功臣，并在半年报之后增投精密度线路板项目，为巩固PCB行业的优势地位不断加注砝码。 覆铜板量升价跌，砝码转移 当前，生益科技的两大主营业

  量升价跌现忧患，PCB扩产能否赶上红利期 /

  板材等级

  MPS电机研究院 让电机更听话的秘密！ 第一站：电机应用知识大考！跟帖赢好礼~

  电源小课堂 从12V电池及供电网络优化的角度分析电动汽车E/E架构的趋势

  虽然这款产品与市面VR产品显示效果都要好，但当人们实际拿到产品，才发现槽点满满。...

  2月5日消息，自2019年受到制裁以来，华为的销售份额一直在下降，据Counterpoint中国智能手机周销量模型追踪最新数据，华为在2024年的前两周 ...

  专家表示，弯曲的屏幕不仅很酷，还使手机更耐用，掉落时更不容易破碎。图片来自：Mobiles co uk网站全球科技界正借助各种人工智能（AI）绘 ...

  1月26日消息，根据苹果公司今天发布的新闻稿，为了遵循欧盟《数字市场法案》规定，计划2024年3月起，为27个欧盟国家用户所带来侧载、第三方应 ...

  苹果将首发台积电2nm工艺！iPhone 17 Pro的A19 Pro先用

  1月25日消息，苹果作为台积电最大客户之一，多年来都会首发新工艺，且实现很长一段时间的独占。比如目前iPhone 15 Pro已经发布四个月，但 ...

  Ceva宣布与印度排名第一的音频和可穿戴品牌boAt建立战略合作伙伴关系 携手提升无线音频

  采用Corning® Gorilla® Armor，三星 Galaxy S24 Ultra开创耐用性和视觉清晰度新标准

  HC-50/T-FREQ-3OT-STBY4-TOL4-CL2-DL1

  安森美将在德国国际嵌入式展(Embedded World) 展示可持续的创新

  #micropython大作战#多种参与姿势，大家一起来玩micropython！

  TMS320F28377S LaunchPad俱乐部已成立，让我们大家一起见证它高性能的魅力！

  报名直播赢【手环、摄像头、雨伞、手机支架】罗德与施瓦茨USB 3.2一致性测试

  你评论，我送礼！《玩转TI MSP430 Launchpad》TI社区与EEWORLD联合首发！

  基带/AP/平台射频技术面板/显示存储技术电源管理音频/视频嵌入式软件/协议接口/其它便携/移动产品综合资讯论坛惊奇科技