据可靠消息，碳化硅技术厂商忱芯科技完成亿元战略融资，本轮融资由火山石投资、华润旗下润科基金、老股东武岳峰科创联合投资。忱芯科技以构建“模块+”新业态为战略方针，以半导体产业中下游作为起点，将高性能碳化硅功率半导体模块作为核心支点，以系统级解决方案的思维，为计算机显示终端提供“模块+”驱动、应用、

  2022年3月，忱芯科技曾获得Pre-A轮近亿元融资，本轮融资由东方嘉富领投，产业方投资者跟投，老股东原子创投追投。

  据悉，忱芯科技是碳化硅赛道技术的黑马，以碳化硅半导体产业作为核心支点，结合系统级解决方案的思维，为计算机显示终端提供高性能、高可靠碳化硅核心功率部件产品与半导体自动化量产检测系统。忱芯科技主要为计算机显示终端提供包括碳化硅功率半导体模块、驱动电路和碳化硅电力电子系统应用服务在内完整的“模块+”定制化应用解决方案，产品主要使用在于航空、新能源发电、高端医疗以及石油开采等领域。

  半导体芯情编辑获悉，忱芯科技推出的多款瞬影系列新产品，已成功与多家世界五百强企业和国内头部顶尖医疗影像设备整机厂达成了深度合作，多款产品已完成系统性能验证。

  忱芯科技创始人兼CEO毛赛君博士曾经表示，相较于市场普遍预期的2025年左右碳化硅功率半导体模块方案才将具有综合成本优势，公司认为行业慢慢的开始出现超出市场预期的进展，随着上游芯片量产成本的下降速度加快，碳化硅功率半导体模块成本也将随之加速降低，碳化硅功率半导体模块对硅基模块的替代将有望进一步加速。

  以新能源汽车电控系统功率半导体模块为例，预计2023年初碳化硅功率半导体模块价格有望整体下降至硅基功率半导体模块的2倍左右，如果考虑提高相同续航能力下，使用碳化硅功率半导体模块节省的电池成本及散热成本等，碳化硅功率半导体模块方案的综合成本将与硅基方案持平，这就从另一方面代表着碳化硅功率半导体模块将在新能源汽车领域展开规模化的应用，忱芯科技也将在规模化应用前卡准碳化硅功率半导体模块及驱动供应商的先发位置。

  忱芯科技聚焦的另一个领域是高端医疗装备，目前我国高端医疗影像装备的关键核心零部件仍被国外公司垄断，迫切地需要加强关键核心技术攻关，突破技术装备瓶颈，实现高端医疗装备零部件自主可控。政策方面，2021年2月9日，国家工业信息化部就《医疗装备产业高质量发展规划（2021-2025年）》公开征求意见，规划中提出到2025年，我国高端医疗装备关键零部件要取得重大突破，产品性能和质量达到国际水平。

  结合团队自身在高端医疗设施技术研发积累，忱芯科技自主研发了CT/X-Ray碳化硅高压发生器、MRI梯度功放使用的碳化硅功率模块及X射线机碳化硅高压发生器整机产品。相较于硅基功率半导体模块，忱芯科技研发的碳化硅功率半导体模块更契合医疗设施高频、高压、高功率密度的应用场景，可以支撑更快的扫描速度和更高的成像质量，成本上也已经具备价格上的优势，这将快速推进我们国家医疗影像装备高压发生器国产化以及性能提升。目前公司X射线机碳化硅高压发生器产品将在今年上半年完成制样，与飞利浦合作定制的应用于MRI梯度功放的1200V/900A高频碳化硅功率半导体模块已完成开发，在完成系统测试后将进行整机量产。

  此前，忱芯科技向斯达半导体交付的多台SiC/IGBT动静态ATE检测系统，不仅可实现高性能测试，同时，300UPH的效率让测试不再成为产能瓶颈。助力中国芯发展，强力赋能功率半导体国产化浪潮。

  毛赛君博士毕业于荷兰代尔夫特理工大学，入选上海市浦江人才计划，IEEE高级会员，获教育部国家留学基金委颁发的“国家优秀留学生奖学金”，曾担任复旦大学研究员，博士研究生导师，曾在GE全球研究中心工作10余年，获“GE个人技术卓越成就奖”等10余项GE重大奖项，研究领域大多分布在在碳化硅功率半导体器件封装、驱动、精准测试与特性表征与高频电力电子系统集成与产业化，发表国际、国内论文60余篇，获得50余项国际、国内发明专利与申请。

  作为新的半导体材料，碳化硅由于化学性能稳定、导热系数高、热线胀系数小、耐磨性能好，除作磨料用外，还有很多其他用途，如以特殊工艺把碳化硅粉末涂布于水轮机叶轮或汽缸体的内壁，可提高其耐磨性而延长常规使用的寿命1～2倍；用以制成的高级耐火材料，耐热震、体积小、重量轻而强度高，节约能源的效果好。

  低品级碳化硅（含SiC约85%）是极好的脱氧剂，用它可加快炼钢速度，并便于控制化学成分，提高钢的质量。此外，碳化硅还大量用于制作电热元件硅碳棒。碳化硅的硬度很大,莫氏硬度为9.5级，仅次于世界上最硬的金刚石（10级），具有优良的导热性能，是一种半导体，高温时能抗氧化。

  近年来，以碳化硅为代表的第三代半导体材料凭借着在禁带宽度、击穿电场强度、饱和电子漂移速率、热导率以及抗辐射等关键参数方面的显著优势，进一步满足了现代工业对高功率、高电压、高频率的需求，从而成为半导体材料领域最具前景的材料之一，尤其是在汽车电子领域，碳化硅的优势已充分显现。

  年初开始，碳化硅衬底的国际价格大约为700美元一片，这样的价格几乎所有的衬底企业都表示没利润。没有利润的根本原因在于除了购买晶体生长设备和原辅材料外，衬底投资还包括大量的研发成本。根据摩根士丹利的咨询报告，国内主流的碳化硅衬底公司的研发收入比很高，月产量达到1-2万片时才可以做到一定的规模经济。今年上半年，由于下游需求的爆发，国内碳化硅衬底的头部厂商的产能多数被长单的形式预定销售，并不断在扩充产能。以天科为例，加上后续要上的北京二期、徐州二期及深圳重投天科的长晶产能，公司长晶的产能规划已超60万片。

  按照实际出货情况看，以天科为代表的头部国产衬底企业，6英寸导电型衬底月出货量已超过或接近10000片/月，规模量产后，对研发成本的投入能够直接进行某些特定的程度的打平，从而促成衬底降本的达成。

  目前，国产碳化硅二极管已经能够稳定交付，整体产业链也较为完善。但随着越来越多功率器件厂商入局碳化硅，以及大量碳化硅初创企业涌现，国内从事碳化硅二极管业务的厂商多达上百家。价格也慢慢变得低，目前国内碳化硅厂商都是贴钱卖，二极管慢慢的变成了红海市场。国内SiC SBD 产品 2017 年的价格在 4.1 元/A 左右，2020 年下降到了 1.58 元/A，2023年上半年，根据调研，目前国内厂家普遍报价在0.5-0.6元/A。

  由于目前二极管是国内碳化硅厂商的出货主力，同时二极管的主要市场在光伏、储能、直流充电桩模块、氢燃料电池DC-DC模块和UPS电源等行业，对成本十分敏感，目前，在光伏MPPT电路中，1200V SiC二极管（20A、30A）已得到了广泛应用，随着组件电流的不断的提高，40A、50A等更大电流的SiC二极管需求也会慢慢的多，对降本的要求会进一步提高。

  作为碳化硅领域的专业玩家，忱芯科技以高性能碳化硅功率半导体模块作为核心支点，拥有碳化硅“模块+”驱动、应用、智能、数字等一站式解决方案，核心技术优势明显。目前，公司的创始人和核心团队均具有技术背景，实力雄厚，深处碳化硅赛道的它们，产品应用推进顺利，是一家不错的、具有广泛前景的企业。

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