电子报道：英特尔揭露下半年采用Skylake架构即将推出的新一代Xeon处理器，在芯片设计架构将采全新的网格（ Mesh）互连架构，以改善现有CPU存取延迟，以及支持更高内存带宽的需求，这也是英特尔近年来最大一次的Xeon核心架构大翻新。

  英特尔采用Skylake架构的新一代Xeon处理器，在芯片设计架构上将开始采用全新的网格（ Mesh）互连架构设计，来取代传统的环形（Ring）互连设计方式，以改善CPU存取延迟和支持更高内存带宽需求。英特尔

  英特尔前不久才预告采用Skylake微架构的新一代Xeon服务器处理器推出后，将不再沿用E5和E7的命名方式，而改分成白金、金、银、铜4个不一样的等级，最近英特尔更揭露了，下一代Xeon处理器，在芯片设计架构将采全新的网格（ Mesh）互连架构，做为CPU核心和高速缓存间存取数据的新途径，以改善CPU存取延迟， 以及支持更高内存带宽的需求，这也是英特尔近年来最大一次的Xeon核心架构大翻新。英特尔是在自家官网揭露了这项重大讯息，而且不只将在做为旗下Intel Xeon Scalable processors全新系列的新一代Xeon处理器(代号为Skylake-SP）才会采用，甚至也将成为未来发展Xeon服务器级CPU所采用的全新架构设计。有别于前一代的Broadwell微架构（上图为HCC（高核心数配置）版本的裸芯片），Xeon处理器芯片上的每颗核心与快取、内存控制器及I/O控制器之间，都采用环形（Ring）互连方式，利用每个完整的环状路径，来进行数据存取或控制指令传递，虽然设计架构上，能够大大减少CPU存取延迟和降低传输成本， 不过传送路径的选择有限，一旦核心数增加，若还要能够很快存取数据，又得支持更高内存传输带宽，现有的架构就会慢慢的出现局限。 所以英特尔决定重新设计新的芯片架构，以便于能让CPU具备更高的延展性。新一代Skylake-SP服务器处理器将采用全新网格互连架构设计英特尔在新一代Skylake-SP微架构芯片设计上，首次开始采用了全新网格互连架构（Mesh Interconnect Architecture）设计方式，从传统利用环形连接，到了新设计则全面改采用网格互连的方式，来进行数据存取与控制指令的传送，因为最小单位可以是以每行、每列来连接，所以每颗Skylake-SP 核心、快取、 内存控制器及I/O控制器之间的路径选择变更多元，还可以跨不同的节点互连，以寻找最短的数据传递快捷方式，即使是加大核心数量时，也能够维持很快存取数据，并支持更高内存带宽，以及更高速I/O传输。英特尔也提供一张Mesh架构设计概念图，来说明采用新架构的特色。 除了采用新的网状互连架构外，新一代Xeon处理器架构设计，在对外连接的设计配置上也出现了不少改变，像是做为内存信道管理的内存控制器，就从原来位在芯片架构底部的位置，被移往芯片中间左右两侧的位置，而做为内部与其他相邻的处理器连接的系统总线，则重新放置在芯片架构最上方左右两端处。英特尔也表示，采用了网格互连架构设计的Skylake-SP处理器，还同时具有低功耗的特性，可以允许处理器操作在较低的处理器频率速度，以及在相比来说较低的电压的环境上来进行工作，以便于能够给大家提供更好的效能改善，及提高能源使用效率。英特尔也形容，改采用新的Xeon微架构芯片设计，就像是一个经过完整设计的高速公路交流道系统，具备弹性扩充的能力，即使车流量一多，也可以依据车流量多寡，来实时管制进出上下交流道口的行驶车辆，让车流量可以从始至终保持稳定，不怕会造成堵塞。

  日前，爱特梅尔公司 (Atmel Corporation) 宣布推出基于ARM926EJ-S 的嵌入式微处理器 SAM9G10。该器件是现有SAM9261S嵌入式微处理器的升级型号，扩大了性能功耗比的范围。SAM9G10时钟频率为266 MHz (先前型款为188 MHz)，总路线 MHz)，在全功率模式下功耗不超过100 mW，比旧版本更逐渐增强强了性能。其它显着改进包括兼容RGB565的LCD控制器 (SAM9261S LCDC 则兼容IBGR555)、在所有I/O线路上提供施密特触发器 (Schmitt Trigger)、所有与外部总线接口 (EBI) 多任务之PIO线路的供电电压范

  新一代组件已经受到Panasonic的新传真机机型采用 宽频通讯与数字化家庭半导体解决方案全球领导厂商科胜讯系统公司(Conexant Systems Inc.)日前宣布，针对传真机应用推出一款具备完整影像处理与通讯功能的新文件影像处理系统化单芯片(SoC, System-on-Chip)产品，CX95410以能够让制造商在多种不一样的产品平台上采用同一组件的科胜讯可组态系统解决方案(CSS, Configurable System Solution)架构为基础，带来设计弹性并同时节省成本。新推出的系统化单芯片搭配上公司配套的开发系统，提供了制造商开发功能强大传真机所需的核心软硬件功能，Panasonic Communicati

  在科技快速的提升的今天，我们周围一切都发生着翻天覆地的变化，而传统工业也正经历着一场有着“第三次工业革命”之称的深刻变革。这场变革正发生在我们的身边，其核心是“制造业数字化”，即为“智能工业”。 “智能工业”是将具有环境感知能力的各类终端、基于泛在技术的计算模式、移动通信等不断融入到工业生产的所有的环节，大幅度提高制造效率，改善产品质量，降低产品成本和资源消耗，将传统工业提升到智能化的新阶段。智能工业的实现是基于物联网技术的渗透和应用，并与未来先进制造技术相结合，形成新的智能化的制造体系。所以，智能工业的关键技术在于物联网技术，而物联网技术的基础在于智能嵌入式系统应用。嵌入式微处理器具有性能强大、体积小、重量轻、成本低、可

  在智能工业中有何应用 /

  来源：中信证券通信组 中兴通讯被美国禁运芯片点评——影响重大，贸易战进一步发酵 事项： 据外国媒体报道，美国商务部官员周一透露，因为违反美国制裁规定，美国企业被禁在未来7年内向中国电信设备制造商中兴通讯销售元器件。2016年3月，美国商务部对中兴通讯施行出口限制，禁止美国元器件供应商向中兴通讯出口元器件、软件、设备等技术产品，原因是或嫌违反美国对伊朗的出口管制政策。今番再次对中兴进行封禁，美国商务部官员表示其原因是，根据2017年3月达成的协议，中兴通讯承诺解雇4名高级雇员，并通过减少奖金或处罚等方式处罚35名员工。但中兴通讯在今年3月承认，该公司只解雇了4名高级雇员，未处罚或减少35名员工的奖金。因此

  人工智能( AI )现在的热度节节攀升。这项技术存在了数十年之久，一直不温不火，但它最近慢慢的变成了数据中心分析、无人驾驶汽车和增强现实等应用的焦点。这项技术怎么就重获新生了呢?在我看来，人工智能迅速走热的趋势是由两种力量所推动的：训练AI系统所需要的数据的大爆发和可以大幅度加快训练进程的新技术的出现。下面，我们分别从这两个方面做一下解读。下面就随嵌入式小编共同来了解一下相关联的内容吧。 数据就是人工智能世界的货币。没有大量的已知结果，就没有办法进行推论和机器学习。得益于数据中心领域几个巨无霸的强力推动，各种数据库正处于如火如荼的建设中。谷歌已经积累了大量与自主驾驶汽车相关的经验数据，特斯拉和其它位于底特律的汽车制造商也不甘落后

  尽管科技已经如此进步发达，但对那些在人工智能(AI)领域的研究者来说，让计算机仿真大脑活动仍是一项庞大的任务，如果硬件能够设计更像大脑的硬件，那么管理起来将会更容易。下面就随嵌入式小编共同来了解一下相关联的内容吧。 是的，大家都是这么想的，那么话说回来，究竟这个「期望」有多么困难? 日本研究单位 5 年前就曾经进行过一项大脑活动仿真测试，这个运用世界上最强大 超级计算机 之一所进行的例子应该能作为一些参考。 在 2013 年时，日本理化学研究所(Riken)运用 超级计算机 「京」(K computer)进行的对大脑活动的仿真测试;「京」一共使用了 82,944 个处理器和 1 PB(约 1,000 TB)主存储器，几乎

  北京时间5月4日消息，据国外新闻媒体报道，得益于芯片订单的大幅度增长，高通本周三提高了2006财年第三季度业绩预期。 高通预计第三财季(截至6月25日)每股盈利32美分到34美分，高于此前预期的30美分到32美分。不计入股权支出和一次性税费收益，高通预计第三财季每股盈利38美分到40美分，高于此前预期的36美分到38美分。高通此前预计第三季度营收为17.7亿美元到18.7亿美元，调整后的预期同此前预期的上限持平，或略高于上限。Thomson Financial调查显示，分析师此前预计高通第三财季每股盈利38美分，销售额为18.3亿美元。分析师的预期中未计入股权支出，但通常不包含一次性项目。 高通预计，2006财年

  根据FinFacts日前报道，DSP芯片制造商美国模拟器件公司(Analog Devices Inc, ADI)计划关闭位于爱尔兰Limerick的6英寸晶圆厂，这将影响150个职位。Limerick的职位削减将通过自愿离职计划，ADI计划在那里接着来进行200毫米晶圆制造，6英寸晶圆厂计划在2008年底之前关闭。 根据当地报道，ADI目前在Limerick雇用了大约1,100人。该公司全世界大约有8,800名员工，1977年开始在爱尔兰建厂。报告引述Limerick副总裁表示，“这是我们的长期战略决定，我们一定要不断评估制造能力，以保持在全球半导体产业的领导位置。通过将制造设施放在最重要的8英寸技术，在可预见的未来可以更好满

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  2 月 27 日消息，近日在接受 Toms Hardware 采访时，英特尔代工负责人斯图尔特・潘（Stu Pann）表示将会进军 Arm 芯片，并不 ...

  2 月 26 日消息，台积电创始人张忠谋预测，随着该公司在日本的首个芯片制造厂正式落成，日本半导体产业将迎来复苏。据日经新闻报道，张 ...

  在过去的2023年和马上就要来临的2024年，中国芯片厂商既遭受过无理制裁，也经历过下行周期。现在中国正在引领着芯片的扩张趋势，迎来行业新一轮 ...

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